2022년 반도체 장비 매출 1,085억불…역대 최대
2022년 글로벌 반도체 장비 매출액이 3년 연속 최고치를 경신하며, 역대 최대를 기록했다.
2022.12.13 by 배종인 기자
다쏘시스템, 수소 항공기 개발 가속화
다쏘시스템은 수소 연료 전지 기술을 활용하는 프랑스 기반의 항공 회사인 블루 스피릿 에어로(Blue Spirit Aero)가 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼을 사용해 수소 전기 경비행기 개발을 가속화하고 수용 가능한 청정 항공기 인증을 진행하고 있다고…
2022.12.12 by 배종인 기자
2,665억 규모 미래형 배전망 기술개발 착수
AC/DC 혼용 배전망 운영을 위한 직류배전망 기술개발·실증지원을 통해 배전 연계 전력수요 대응 및 안정적 전력공급 환경을 구축하기 위한 미래형 배전망 기술개발이 본격 시작됐다.
2022.12.12 by 배종인 기자
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ETRI, SiC·6G 반도체 글로벌 협력
한국전자통신연구원(ETRI)은 한국과학기술원(KAIST), 미국 코히런트(Coherent)와 차세대반도체 소재 부품 기술개발 및 글로벌 산업화를 위한 업무에 협력하기로 했다.
2022.12.12 by 배종인 기자
KETI, 산업디지털전환추진단 출범
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 산업디지털전환추진단을 출범 시키고, KETI 산하 11개 연구센터 간 협력으로 산업 대전환을 견인한다.
2022.12.08 by 배종인 기자
KETI, 메타버스로 산업 현장 혁신
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 디지털 트윈 기반의 가상 환경과 실제 환경을 연동하는 메타버스 실-가상 연동 기술을 작업 현장에 적용하고 실증 및 시연을 진행했다.
2022.12.08 by 배종인 기자
ST, SiC 전력 모듈 신제품 현대車 E-GMP 채택
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)의 새로운 실리콘 카바이드(SiC) 전력모듈이 현대자동차 E-GMP 차량 플랫폼에 다수 채택되는 등 전기차 메이커들에게 출시와 동시…
2022.12.08 by 배종인 기자
SK하이닉스, 세계 최고속 서버용 D램 ‘MCR DIMM’ 개발
SK하이닉스가 세계 최고속 서버용 D램을 개발하며, 계속되는 기술한계를 돌파했다.
2022.12.08 by 배종인 기자
DMC융합연구단, 에이사 레이더용 단일칩 개발
국내 연구진이 전투기의 두뇌에 해당하는 에이사(AESA) 레이더 및 고해상도 영상레이더(SAR) 핵심부품을 개발, 국방기술 자립화에 한 발짝 더 다가가고 있다.
2022.12.08 by 배종인 기자
ETRI, 늘어나는 디스플레이 나온다
국내 연구진이 고무줄처럼 늘릴 수 있는 스트레처블(Stretchable) 디스플레이 구현을 위한 신축성 무기(無機) 반도체 소자기술을 개발해 향후 차세대 디스플레이 반도체 분야를 선도할 것으로 기대된다.
2022.12.08 by 배종인 기자
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클라우드플레어, 김도균 초대 지사장 선임
더 나은 인터넷 환경을 위한 보안, 성능 및 안정성을 제공하는 클라우드플레어(Cloudflare)가 한국에 지사를 설립하고, 초대 지사장으로 김도균 지사장을 선임했다.
2022.12.08 by 배종인 기자
VMware, “‘Aria’ 멀티클라우드 운영·관리 한번에”
VMware가 오늘날의 복잡하고 분산된 멀티클라우드 데이터 환경에서 관리의 어려움을 손쉽게 해결하고, 비즈니스 인사이트까지 제공할 수 있는 VMware ‘Aria’(아리아)를 통해 클라우드 스마트 시대를 열겠다고 밝혔다.
2022.12.08 by 배종인 기자
다올티에스, 인스피론 3910·QD-OLED 게이밍 모니터 신제품 런칭
델(DELL) 테크놀로지스의 국내 대표 총판사인 다올티에스(대표 홍정화)가 델 인스피론 신제품 데스크톱과 QD-OLED 게이밍 모니터 신제품을 런칭하며, 게이머들의 PC 선택지를 넓혔다.
2022.12.06 by 배종인 기자
인피니언 AURIX™, TSMC RRAM 기술 도입
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 차량용 MCU에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용하며, 임베디드 메모리의 다음 단계로 28㎚ 및 그 이후의 기술로 나아갈 수 있는 길을 열었다.
2022.12.06 by 배종인 기자
[기술인터뷰]울프스피드 이태훈 부장·함정호 부장-“SiC 최강 솔루션 공급 자신”
‘Wolfspeed SiC의 Heat Pump 및 Air Conditioning 솔루션‘에 대해 웨비나를 진행한 울프스피드 이태훈 부장과 함정호 부장을 만나 SiC 반도체 수요처 및 설계시 유의점, 향후 투자 계획 등에 대해 들어봤다.
2022.12.06 by 배종인 기자