국제공인 전력기기 시험인증 기관인 한국전기연구원(KERI)이 친환경 선박 충전 시스템의 국제 표준화를 주도하며 연안선박의 친환경화를 앞당기고, 국내 조선 업계의 글로벌시장 선점에 기여한다.
2023.10.23by 배종인 기자
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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 대용량의 전기 부하를 처리할 수 있는 TE 커넥티비티(TE Connectivity)의 하이브리드 및 전기차용 파워튜브 커넥터를 공급한다.
2023.10.23by 배종인 기자
알카텔-루슨트 엔터프라이즈가 OmniSwitch 제품군의 신제품인 대용량 모듈형 섀시 OmniSwitchⓡ 9912를 출시하며, 고대역폭의 자율형 네트워크를 구축할 수 있는 강력한 토대를 제공한다.
2023.10.23by 배종인 기자
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운드리 제품의 성능과 신뢰성 향상에 기여한다.
2023.10.23by 배종인 기자
삼성전자가 20일 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개..
2023.10.21by 배종인 기자
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이재용 삼성전자 회장이 19일 삼성전자 기흥/화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설현장을 둘러보고, 반도체 전략을 점검했다.
2023.10.20by 배종인 기자
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삼성전자가 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, 전력반도체 솔루션 포트폴리오를 확대를 발표했다.
2023.10.20by 배종인 기자
세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격 나선다.
2023.10.19by 배종인 기자
한화시스템이 17일부터 22일까지 서울공항에서 개최하는 ‘2023 서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회(ADEX 2023)’에 참가하며, 지상·공중·해양·우주 플랫폼 전체를 잇는 초연결·초지능·초융합 통합 솔루션을 통해 첨단 방산을 이끌 미래기술 역량을 제시했다.
2023.10.19by 배종인 기자
