한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 KETI)이 베트남 국립공과대학교(총장 Chu Duc Trinh, 이하 VNU-UET) 및 한국산업기술평가관리원(원장 전윤종, 이하 KEIT)과 전자·IT 등 첨단기술 분야의 산업기술 협력 강화를 위한 3자 간 업무협약(MOU)을 ..
2023.06.26by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 인터커넥트 부문의 글로벌 파트너 선도기업 암페놀(Amphenol Corporation)로부터 2022년 마일스톤 상을 수상했다.
2023.06.23by 배종인 기자
한화시스템이 UAM 인프라 생태계 구축을 위해 유럽 최고 권위의 항공기술 연구기관 및 영국 UAM 버티포트 업체와 손을 잡았다.
2023.06.23by 배종인 기자
세계적인 반도체 선도기업인 아나로그디바이스(ADI)는 최근 ‘재규어랜드로버’에서 사명을 변경한 JLR로부터 공급망 이슈 기간 동안 JLR에 헌신한 공헌을 인정받았다.
2023.06.23by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다.
2023.06.23by 배종인 기자
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 유기화합물 제조 기업인 ㈜금호피앤비화학(대표 신우성)과 함께 친환경 복합소재 제조기술 확보에 나서며, 재활용 소재 시장의 성장 동력을 확보한다.
2023.06.23by 배종인 기자
AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.
2023.06.22by 배종인 기자
로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC ‘BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ 시리즈’를 개발했다
2023.06.22by 배종인 기자
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인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를 세웠다.
2023.06.22by 배종인 기자
