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SK㈜ 머티리얼즈, 2030년 넷제로·RE100 동시 달성 가속화
소재기술 전문회사 SK㈜ 머티리얼즈(사장 이용욱)가 2030년 넷제로 및 RE100 동시 달성 가속화를 위한 의지를 표명했다.
2022.12.01by 배종인 기자
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UNIST, 전력 관리·센서 IC 기술 세계 인정
UNIST 전기전자공학과가 ‘반도체 설계 올림픽(ISSCC)’에 논문 3편이 채택되며, UNIST의 전력 관리와 센서 IC 기술이 세계무대에서 인정받았다.
2022.12.01by 배종인 기자
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콩가텍, 컴퓨터 온 모듈 10종 신제품 출시
콩가텍 코리아는 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다.
2022.11.30by 배종인 기자
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재료연, 美 NIST와 열분석 표준물질 맞손
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 미국 표준기술연구원(NIST) 내 소재측정연구소(MML)와 열분석 표준물질 개발 및 기술 협력에 손을 맞잡으며, 향후 국내 고온재료 소재 기술이 강화될 것으로 기대된다.
2022.11.30by 배종인 기자
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TI, 우주 등급 포트폴리오 추가
텍사스 인스트루먼트(TI)가 새로운 ADC와 전력 반도체를 통해 방사선 및 신뢰성 요구사항을 충족하면서 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지를 추가한 우주 등록 포트폴리오를 확장했다.
2022.11.30by 배종인 기자
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삼성전자, 日 NTT 도코모 5G 솔루션 공급 확대
삼성전자가 일본 이동통신사업자 ‘NTT 도코모(NTT DOCOMO)’에 5G 이동통신장비 공급을 확대하며, 일본 통신 시장에서의 입지를 강화했다.
2022.11.30by 배종인 기자
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삼성페이, UWB기반 디지털 홈 키 탑재
삼성전자가 세계최초로 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반의 ‘디지털 홈 키’를 삼성페이에서 지원하며, 스마트폰 소지만으로 인증 없이 비접촉으로 출입이 가능해 스마트폰 사용자들의 편리성을 높였다.
2022.11.30by 배종인 기자
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