DMC융합연구단, 에이사 레이더용 단일칩 개발

국내 연구진이 전투기의 두뇌에 해당하는 에이사(AESA) 레이더 및 고해상도 영상레이더(SAR) 핵심부품을 개발, 국방기술 자립화에 한 발짝 더 다가가고 있다.

2022.12.08by 배종인 기자

ETRI, 늘어나는 디스플레이 나온다

국내 연구진이 고무줄처럼 늘릴 수 있는 스트레처블(Stretchable) 디스플레이 구현을 위한 신축성 무기(無機) 반도체 소자기술을 개발해 향후 차세대 디스플레이 반도체 분야를 선도할 것으로 기대된다.

2022.12.08by 배종인 기자

클라우드플레어, 김도균 초대 지사장 선임

더 나은 인터넷 환경을 위한 보안, 성능 및 안정성을 제공하는 클라우드플레어(Cloudflare)가 한국에 지사를 설립하고, 초대 지사장으로 김도균 지사장을 선임했다.

2022.12.08by 배종인 기자

VMware, “‘Aria’ 멀티클라우드 운영·관리 한번에”

VMware가 오늘날의 복잡하고 분산된 멀티클라우드 데이터 환경에서 관리의 어려움을 손쉽게 해결하고, 비즈니스 인사이트까지 제공할 수 있는 VMware ‘Aria’(아리아)를 통해 클라우드 스마트 시대를 열겠다고 밝혔다.

2022.12.08by 배종인 기자

다올티에스, 인스피론 3910·QD-OLED 게이밍 모니터 신제품 런칭

델(DELL) 테크놀로지스의 국내 대표 총판사인 다올티에스(대표 홍정화)가 델 인스피론 신제품 데스크톱과 QD-OLED 게이밍 모니터 신제품을 런칭하며, 게이머들의 PC 선택지를 넓혔다.

2022.12.06by 배종인 기자

인피니언 AURIX™, TSMC RRAM 기술 도입

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자사의 차량용 MCU에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용하며, 임베디드 메모리의 다음 단계로 28㎚ 및 그 이후의 기술로 나아갈 수 있는 길을 열었다.

2022.12.06by 배종인 기자

[기술인터뷰]울프스피드 이태훈 부장·함정호 부장-“SiC 최강 솔루션 공급 자신”

‘Wolfspeed SiC의 Heat Pump 및 Air Conditioning 솔루션‘에 대해 웨비나를 진행한 울프스피드 이태훈 부장과 함정호 부장을 만나 SiC 반도체 수요처 및 설계시 유의점, 향후 투자 계획 등에 대해 들어봤다.

2022.12.06by 배종인 기자

래티스, Avant FPGA 신제품 발표

저전력 프로그래머블 솔루션 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor)가 기존 제품 대비 전력 효율성을 높이고, 소형 폼팩터를 갖춰 효율적인 설계가 가능한 고성능 FPGA(field programmable gate array) 신제품 출시를 통해..

2022.12.06by 배종인 기자

인텔, “단일 패키지 1조개 트랜지스터 탑재”

인텔이 패키징 기술에서 집적도 10배를 목표로 설정하고, 트랜지스터 집적을 위해 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질 사용을 제시하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 혁신을 지속했다.

2022.12.05by 배종인 기자