SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애…
2026.05.27 by 배종인 기자
넷스카우트, 스마트 데이터 기반 인프라 가시성 강화 전략 발표
넷스카우트가 스마트 데이터를 활용한 인프라 가시성 강화 전략을 발표했다. 원시 네트워크 트래픽을 AI 활용이 가능한 메타데이터로 전환해 성능 관리, 보안 분석, AIOps를 연결하는 것이 핵심이다.
2026.05.27 by 배종인 기자
한자연, LMFP·나트륨전지 전극 기술 JR에너지솔루션에 이전
한국자동차연구원이 LMFP와 나트륨전지 전극 기술 2건을 JR에너지솔루션에 이전했다. 이번 기술은 LMFP 배터리의 망간 용출 문제와 나트륨전지의 초기 용량 손실 문제를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 전극 제조 공정에 적용할 수 있어 추가 설비 투자 부담을 낮춘 점이…
2026.05.27 by 배종인 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹…
2026.05.26 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨…
2026.05.26 by 배종인 기자
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI …
2026.05.26 by 배종인 기자
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마우저, 슈나이더 산업용 솔루션 공급 확대
글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다
2026.05.26 by 배종인 기자
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자
코보, 와이파이 기반 초광대역 위치 서비스 기술 공개
코보(Qorvo)가 기업용 와이파이 인프라에 초광대역(UWB) 기술을 결합해 실시간 위치 서비스(RTLS)를 구축할 수 있는 기술을 공개하며 시장 확대에 나섰다. 기존 인프라를 활용해 별도의 전용 시스템 없이 위치 서비스를 구현할 수 있는 점이 특징이다.
2026.05.26 by 배종인 기자
이원우 안리쓰 사장, “AI·6G 시대 계측 ‘맞춤형 솔루션’ 파트너 될 것”
지난 4월1일 새롭게 취임한 안리쓰코퍼레이션(주) 한국법인의 이원우 사장은 취임 일성으로 차세대 통신 시장 대응을 본격화하겠다며, 기술력과 고객 신뢰를 토대로 새로운 성장 기회 발굴에 적극 나서겠다고 밝힌 바 있다. 이런 가운데 안리쓰는 AI·6G 전환 속에서 단순 장…
2026.05.26 by 배종인 기자
“피지컬 AI 시대, 자율 제조 생존 전략의 핵심은 안전”
피지컬 AI 확산으로 제조 현장은 사람·로봇 협업이 일상화되며 기존 ‘접근 시 정지’ 방식이 한계에 직면했다. 세이프틱스(Safetics)는 AI 판단과 별도 안전 시스템이 최종 결정을 내리는 ‘디지털-세이프티 프레임워크’를 제안하며, 소규모 PoC부터 런타임 기반 안…
2026.05.22 by 배종인 기자
“HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 …
2026.05.22 by 배종인 기자
지멘스, “AI 기반 시뮬레이션으로 제품 개발 전 주기 혁신”
21일 서울 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린 ‘2026 지멘스 Simcenter 테크놀로지 콘퍼런스’ 기자간담회에서 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 샘 마할링엄(Sam Mahalingam) 시뮬레이션 부문 총괄 겸 부사장은 AI 기반 시뮬레이션 전략을 공개하며, 미래…
2026.05.21 by 배종인 기자
UNIST·성균관대, AI 예측 벗어난 고효율 유기태양전지 개발
UNIST와 성균관대학교 공동연구팀이 친환경 용매 공정에서도 19.67%의 광전변환효율을 기록한 유기태양전지를 개발했다. 연구팀은 새롭게 설계한 전자받개 분자 ‘YBOV’가 용액 상태에서 서로 응집하며 박막 내부 분자 배열을 정돈시키는 현상을 확인했다. 이 과정은 기존…
2026.05.21 by 배종인 기자
ST, 3상 BLDC 모터용 STDRIVE102 제품군 확대
ST마이크로일렉트로닉스가 3상 브러시리스 모터용 게이트 드라이버 IC STDRIVE102 제품군을 확대했다. 신제품은 SPI 인터페이스를 통해 게이트 전류 설정과 구성을 간소화하며, 6V~50V 공급 전압에서 동작한다. 초저 대기전류, 차지 펌프, 통합 LDO, 보호 …
2026.05.21 by 배종인 기자