엘앤에프, '하이니켈 복합 양극활물질' 인터배터리 어워즈 수상
글로벌 이차전지 소재기업 엘앤에프가 24일 코엑스에서 열린 인터배터리 어워즈 2025에서 하이니켈 복합 양극활물질'로 소재·부품 분야 수상의 영예를 안았다.
2025.02.25 by 명세환 기자
디엔소프트, 생성형 AI 활용 초등 수학 '알공수학' 출시
최근 생성형 AI 기술이 급격히 발전하며 교육 산업에서도 AI 기반 학습 방식이 주목받고 있다. 특히 1월 출시된 DeepSeek-R1 모델이 논리적 추론과 수학적 사고 능력을 향상시키는 AI로 평가받으며, AI 활용 교육의 실용성이 부각되고 있다.
2025.02.25 by 명세환 기자
재료연구원·한화에어로스페이스, 항공엔진 소재기술 공유
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)과 한화에어로스페이스(대표 손재일)가 ‘2025년 1차 기술교류회’를 개최하고, 항공엔진 소재기술 개발 실적을 공유했다.
2025.02.25 by 명세환 기자
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TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 유형의 우주 항공 임무에서 전력 시스템의 효율성을 향상…
2025.02.25 by 명세환 기자
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마이크로칩, MPLAB® XC 통합 컴파일러 라이선스 제공
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 MPLAB® XC8, XC16, XC-DSC 및 XC32 C 컴파일러를 효율적으로 관리할 수 있는 MPLAB® XC 통합 …
2025.02.25 by 명세환 기자
인텔, AI 워크로드용 ‘제온 6 프로세서’ 공개
기업들이 AI와 같은 차세대 워크로드 수요를 충족하기 위해 인프라를 현대화함에 따라 △데이터센터 △네트워크 △엣지 △PC까지 모든 영역에서 고성능·고효율 컴퓨팅의 수요가 증가하고 있다.
2025.02.25 by 명세환 기자
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파이어몬, 韓 시장 리더십 강화...해리 불라 수석부사장 재영입
네트워크 보안 정책 관리(NSPM) 기업 파이어몬(FireMon)이 한국 및 아시아태평양(APAC) 지역에서의 입지 강화를 위해 해리 불라(Hari Bhullar) 전 부사장을 아태지역 수석부사장으로 임명했다고 25일 발표했다.
2025.02.25 by 명세환 기자
다니엘 레이(Daniel Leih) 마이크로칩테크놀로지, “ADAS와 자율주행 차량을 위한 새로운 기술을 더 개발해야 할까”
ADAS와 자율주행 차량을 위한 새로운 기술을 더 개발해야 하는지에 대해 다니엘 레이(Daniel Leih) 마이크로칩테크놀로지 USB 및 네트워킹 사업부 제품 마케팅 매니저에게 들어봤다. 다니엘 레이는 저지연 및 높은 전력 효율성이 요구되는 확장가능 시스템과 애플리케…
2025.02.25 by 명세환 기자
[기고]김필수 대림대 교수, “LFP 배터리 생산시부터 재활용 고려 정책 必”
LFP 배터리와 NCM 배터리의 경쟁 상황에 대해 대림대학교 김필수 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.02.24 by 명세환 기자
램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집
램리서치코리아가 필드 프로세스 엔지니어(Field Process Engineer, 공정 엔지니어) 정규직 채용을 진행한다고 24일 밝혔다.
2025.02.24 by 명세환 기자
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인텔, AI 어시스턴트 개발 지원 ‘AI 스위트 공개’
AI PC가 AI 경험을 제공하기 위해서는 일상적인 작업을 돕는 AI 어시스턴트를 더욱 빠르고 효율적으로 개발하는 것이 중요하다.
2025.02.24 by 명세환 기자
“반도체, 2025년 두 자릿수 성장할 것”
고라브 굽타(Gaurav Gupta) 가트너 부사장은 지난 2월19일 열린 세미콘 코리아 2025 기자간담회에서 “2025년 반도체 시장은 두 자릿수 성장할 것이다. 또한 자율주행과 전기차 시장의 확대로 향후 10년간 큰 성장이 이뤄질 것”이라며, 반도체 산업이 지속적…
2025.02.24 by 명세환 기자
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실리콘 포토닉스, ‘빛’의 속도로 가는 AI 반도체 미래
최근 반도체는 증가하는 데이터량으로 반도체 외부로 연결·전송되는 것뿐만 아니라 내부, 즉 칩에서 칩 간 인터커넥트에서도 주고 받는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 발열과 병목 현상 등의 원인으로 지목 받고 있다.
2025.02.21 by 명세환 기자
안리쓰, 고속 통신 지원 Wi-Fi 7 OTA 테스트 솔루션 발표
EMITE와 안리쓰가 20일 최신 무선 LAN 표준 IEEE 802.11be의 2x2 MIMO 규격에 맞춘 향상된 OTA(Over-the-Air) 측정 솔루션을 발표했다.
2025.02.21 by 명세환 기자
어플라이드, “CFE·AI 적용 전자빔 혁신 첨단 반도체 검사 빠르고 정확하게”
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 20일 삼성동 파크 하얏트 호텔에서 기자간담회를 갖고 새로운 결함 리뷰 시스템인 ‘SEM 비전 H20’을 발표했다. 발표를 담당한 장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 SEM 비전 H20 시스템은 업계에서 가장 높은 민감도를 가…
2025.02.20 by 명세환 기자