유블럭스, 센티미터 수준 위치추적 정밀도 제공

글로벌 위치추적 및 근거리 통신 기술 분야의 선도기업 유블럭스(u-blox)가 센티미터 수준의 위치추적 정밀도를 가지면서도 경제성까지 갖춘 GNSS 모듈 ZED-X20P를 출시하며, 글로벌 고정밀 위치추적 기술의 대중화에 나선다.

2025.03.20by 배종인 기자

코보, 초저전력 UWB SoC로 미래 커넥티비티 솔루션 강화

커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다. 최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 ..

2025.03.20by 배종인 기자

슈나이더, AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈 공개

글로벌 에너지 관리 및 자동화 선도기업 슈나이더 일렉트릭과 전력 시스템 설계 전문기업 이탭(ETAP)이 전력 요구사항을 정확히 시뮬레이션 할 수 있는 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse™) 기술을 활용한 AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈을 공개하며,..

2025.03.20by 배종인 기자

인텔, 개방형 생태계로 엣지 AI 혁신 가속화

인텔(Intel)이 새로운 인텔® AI 엣지 시스템(Intel® AI Edge Systems), 엣지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 엣지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층..

2025.03.20by 배종인 기자

마우저, 산업·AI 엣지 애플리케이션 지원 위한 최신 개발 키트 공급

전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다. 해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 ..

2025.03.19by 배종인 기자

EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도

첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..

2025.03.19by 배종인 기자

삼성전자, 반도체 근원적 경쟁력 회복 목표 중장기적 접근

삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.

2025.03.19by 배종인 기자

로옴, 독립형 AI 기능 탑재한 마이컴 최초 개발

일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차..

2025.03.19by 배종인 기자

마이크로칩, 전기 이륜자 개발 혁신적 해법 공개

전기 스쿠터와 자전거가 교통수단으로 각광받으며 전기 이륜차 시장이 성장하고 있는 가운데 마이크로칩테크놀로지(Microchip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 최근 전기 이륜차(E2W) 에코시스템을 발표하며, 전기 이륜차의 개발 시간 단축, 전력 효율 최적화, 안전..

2025.03.19by 배종인 기자