마우저, 다양한 하드웨어 프로젝트 공개

세계적인 전자 부품 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어와 개발자를 위한 온라인 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 선보였다.

2025.03.07by 배종인 기자

AI 시장 노린 인텔 울트라 200H/HX, 강력한 성능 불구 경쟁사 안도의 한숨

최근 인텔(Intel)이 전세대 H시리즈 프로세서 대비 최대 41% 멀티스레드 성능이 향상된 노트북용 애로우레이크 인텔 울트라(Intel® Core™ Ultra) 200H/HX 프로세서 신제품을 출시한 가운데 강력한 성능에도 불구하고, 경쟁사 관계자들이 기대했던 만큼의..

2025.03.07by 배종인 기자

ST, ‘ST87M01’ 도이치 텔레콤 네트워크 인증 유럽 본격 공략

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가ST87M01 NB-IoT 및 위치정보(Geolocation) 모듈의 신기능을 발표하며 유럽 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom) 네트워크 인증을 완료했다고 밝혔다.

2025.03.06by 배종인 기자

전기차 AI 기반 충전·상호운용성 위해 전문 기관 뭉쳤다

한국전기연구원(KERI)이 서울에너지공사, 제주에너지공사, 한국스마트그리드협회와 함께 AI 기반 충전 신기술 실증 및 충전기 유지관리 고도화를 위한 업무 협약을 체결했다. 이어 한국스마트그리드협회, KG모빌리티, 현대케피코, SK시그넷, EVSIS, 채비, 모트렉스, ..

2025.03.06by 배종인 기자

기계연구원, 지역산업 디지털 전환 박차

한국기계연구원(기계연, 원장 류석현)이 대전상공회의소(회장 정태희)와 ‘중소·중견 기업 기술 개발(기술사업화) 지원을 위한 업무협약’을 체결했다. 이와 함께 기계연구원은 대전 지역 중소·중견기업과 협력을 강화하며, 지역산업의 디지털 전환 및 기술 경쟁력 제고에 박차를..

2025.03.06by 배종인 기자

SKT, 액체 냉각 기술 개발 글로벌 협력 강화

SK텔레콤이 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브와 함께 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 차세대 AI 데이터센터 경쟁력을 강화한다.

2025.03.05by 배종인 기자

인텔, 최대 99TOPS Ultra 200H/HX 프로세서 AI 역량 지원

인텔(Intel)이 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’에서 최신 인텔® 코어™ Ultra 200HX(Intel® Core™ Ultra 200HX) 및 H 시리즈 노트북용 프로세서를 소개하고, 이 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 이 제품은 전세대..

2025.03.05by 배종인 기자

송재혁 삼성전자 사장 반도체협회 14대 협회장 선출

한국반도체산업협회는 5일 열린 총회에서 송재혁 삼성전자 사장을 제14대 협회장으로 선출했다. 송 신임 협회장의 임기는 2025년 3월부터 2028년 2월까지 3년간이다.

2025.03.05by 배종인 기자

손바닥만 한 스몰셀로 100명 동시 40Mbps 속도 안정적 통신

한국전자통신연구원(ETRI)이 통신이 원활하지 않은 밀집된 환경에서도 손바닥만 한 크기의 스몰셀로 100명이 동시에 40Mbps의 속도로 안정적인 통신을 이용할 수 있는 5G 스몰셀 기지국 소프트웨어 개발에 성공 기술을 개발하며, 5G 특화망에서 데이터 전송 속도를 더..

2025.03.04by 배종인 기자