ST, 산업용 엣지 AI 가속화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 IoT와 엣지 AI 시장을 겨냥한 새로운 3-in-1 모션 센서 ISM6HG256X를 출시했다. 이번 제품은 저중력(±16g)과 고중력(±256g)을 동시에 감지할 수…
2025.11.25 by 배종인 기자
인피니언, 컴팩트·비용 효율적 모터 제어 솔루션 제공
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 모터 제어 시장을 겨냥한 새로운 MOTIX™ 32비트 시스템온칩(SoC) 제품군을 선보였다. 이번에 출시된 TLE994x와 TLE995x 시리즈는 브러시드(BDC) 및 브러시리스(BLDC) 모터…
2025.11.25 by 배종인 기자
UNIST, 산업 AI 전환 속도 높인다
UNIST(총장 박종래)가 산·학·연 6개 기관과 함께 24일 서울 포스코센터에서 ‘2025 Korea Industrial AI 공동포럼’을 개최하며, 제조업 현장에서의 AI 활용성과와 기업 인재혁신 사례를 공유했다.
2025.11.25 by 배종인 기자
벡터, 미래차 보안 인재 양성 앞장
자동차 소프트웨어 전문기업 벡터코리아(Vector)가 11월26일부터 28일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 열리는 국내 최대 규모의 자동차 보안 경진대회 ‘AutoHack 2025’를 공식 후원하며, 미래 모빌리티 산업의 핵심 과제인 자동차 사이버보안 인재 양성에 본…
2025.11.25 by 배종인 기자
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노타, 로봇·드론 등 피지컬 AI 시장 본격 공략
AI 경량화 및 최적화 전문기업 노타(대표 채명수)가 텔레칩스의 고성능 AP(Application Processor) ‘돌핀5(Dolphin5)’에 안면인식 AI 모델을 최적화 적용하며, 로봇, 드론 등 피지컬 AI 시장 본격 공략에 나섰다.
2025.11.25 by 배종인 기자
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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다④, “피지컬 AI, 자동화 격차 해소 핵심 열쇠 급부상”
인공지능(AI)이 물리적 세계와 직접 상호작용하는 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대가 도래하면서 제조와 물류 산업이 가장 먼저 변화의 파고를 맞고 있는 가운데, 피지컬 AI가 대중소 기업간 자동화 격차를 해소 할 수 있는 핵심 열쇠로 급부상하고 있다.
2025.11.24 by 배종인 기자
파네시아, AI 데이터센터·HPC 차세대 인터커넥트 선도 기업 자리매김
AI 인프라 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 핵심 링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)가 자체 개발한 CXL 3.2/PCIe 6.4 패브릭 스위치와 MPI-over-CXL 솔루션으로 AI·HPC 워크로드 가속화의 새로운 패러다임을 제시하며, 글로벌 AI 데이터센터 …
2025.11.24 by 배종인 기자
ST, 업계 최초 18㎚ 마이크로컨트롤러 출시
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, …
2025.11.21 by 배종인 기자
아웃시스템즈, AI 기반 로우코드 혁신으로 한국 기업 디지털 전환 앞당겨
AI 기반 로우코드 개발 플랫폼 분야 글로벌 선도기업 아웃시스템즈(OutSystems)가 ‘아웃시스템즈 코리아 서밋 2025’를 통해 지난 포르투갈 리스본에서 개최된 글로벌 컨퍼런스 ‘아웃시스템즈 원 컨퍼런스(OutSystems ONE Conference)’의 주요 발…
2025.11.21 by 배종인 기자
AI·SW 핵심 기술 해외 의존도 극복 국가적 전략 시급
글로벌 빅테크 기업들이 미래 산업 패권을 걸고 ‘AI로봇 두뇌’ 개발에 총력전을 펼치는 가운데, 한국전자통신연구원(ETRI)이 21일 서울 양재 엘타워에서 AI로봇 전략프로젝트 기술·정책토론회를 개최하며, 로봇 산업의 가치 중심이 정밀한 하드웨어(몸체)에서 AI 기반 …
2025.11.21 by 배종인 기자
아이비스·QNX, 차세대 임베디드 SW 개발 ‘맞손’
차량 및 모빌리티 소프트웨어 전문기업 아이비스(대표 남기모)와 블랙베리(BlackBerry) 자회사 QNX(지사장 김성철)가 차세대 임베디드 소프트웨어 공동 개발에 손을 맞잡았다.
2025.11.21 by 배종인 기자
“AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처, 자동차 존 아키텍처 혁신 열쇠”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활…
2025.11.21 by 배종인 기자
어플라이드, 오산에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’ 설립
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)…
2025.11.21 by 배종인 기자
“스노우플레이크 인텔리전스 생산성 98% 향상”
스노우플레이크(Snowflake)가 ‘스노플레이크 인텔리전스 출시’ 기자간담회를 통해 스노우플레이크(Snowflake) 인텔리전스를 발표하며, 스노우플레이크 인텔리전스가 모든 구성원에게 인사이트를 제공하고, 다운타임 분석 시간을 줄이고, 생산성을 향상 시킨다고 밝혔다.
2025.11.20 by 배종인 기자
[인터뷰]조성재 교수①, “실무 회로 설계 문제는 결국 기본에 있다”
최근 e4ds 전기전자 평생교육원은 오프라인 강좌로 ‘2025 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’를 개최했다. 이 강좌는 중급 과정을 이수하신 현직 개발자 및 회로 설계 실무 경험이 있는 엔지니어를 대상으로 전자회로 설계의 고급 주제와 정밀 계측 환경에서의 실전 문제를…
2025.11.20 by 배종인 기자