KLA이 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템인 eSL10을 발표했다. eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고하여 EUV 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당길 수 있도록 설계됐다.
옐로우스톤 및 시뮬-6 기술 탑재한 eSL10 시스템
고성능 로직 및 메모리 반도체 칩 출시 앞당겨
KLA는 21일, 새롭게 개발한 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)인 eSL10™을 발표했다.
▲ eSL10 시스템 [사진=KLA]
eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고하여 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당길 수 있도록 설계됐다.
옐로우스톤(Yellowstone™) 스캐닝 모드에서는 한 번의 스캔 당 100억 픽셀의 데이터를 획득할 수 있어 고해상도를 유지하면서 고속으로 운용할 수 있다. 따라서 의심되는 핫 스팟의 효율적인 검사나 광범위한 영역의 결함 검출이 가능하다.
시뮬-6(Simul-6™) 센서 기술은 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 수집하여 도전적인 디바이스 구조와 재료에 대하여 다른 결함 유형을 식별하는데 필요한 시간을 줄인다.
고객은 딥 러닝 알고리즘을 사용하는 eSL10 시스템과 KLA의 39xx(5세대) 및 29xx(4세대) 광대역 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템과 조합하여 강력한 결함 검출 및 모니터링 솔루션을 구축할 수 있다.
KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “기존 전자빔 검사 시스템은 고감도와 초고속 성능 중 하나만 제공하여 실제 응용 폭이 제한적”이었다며, “eSL10 시스템은 단일 고전류밀도 전자빔을 사용하여 전자빔 검사 능력을 높였다”라고 밝혔다.
한편, eSL10 시스템의 고객은 KLA의 글로벌 종합 서비스 네트워크의 지원을 받을 수 있다.