국내 EMC기술 행사 가운데 전통과 역사를 자랑하는 한국전자파학회의 EMC KOREA 2023이 개최돼 전국의 수많은 EMC 기술자와 연구자들이 한데 모였다.

13일 역삼동 한국과학기술회관에서 EMC KOREA 2023이 개최했다. 한국전자파학회 EMC기술연구회에서 주최한 이번 행사는 'EMC for Chip to System'을 주제로 진행됐다.

EMC기술연구회는 김지성 한국과학기술원 교수에게 공로패 전달했으며, 신재곤 공학박사 오토노머스에투지 사업단장에게 EMC 감사패를 전달했다. 더불어 이엠시스에서 마련한 기금으로 EMC장학금을 학부생 및 석·박사과정의 EMC 인재 8명에게 수여했다.
EMC기술연구회를 이끄는 김종훈 위원장은 “온·오프라인으로 300여명의 참관객이 참석한 올해 EMC KOREA는 산·학·연·관에서 고르게 참여해 열띤 참여도를 보였다”며 “올해 25년차를 맞이한 EMC KOREA의 개최를 도와준 관계자들과 온·오프라인으로 참석한 참관객들에게 감사하다”고 밝혔다.

한국마이크로전자 및 패키징학회 강사윤 학회장과 삼성전자 심환우 수석을 기조발표를 통해 반도체 패키징과 모바일 디바이스에서의 EMC 이슈와 동향에 대해 설명했다.

강사윤 학회장은 “반도체 로직 부분은 미세공정 등으로 면적 축소가 가능한 반면, 아날로그 파트는 크기를 줄이는 데 한계가 있다”며 “다양해지는 응용처를 반도체만으론 해결할 수 없으며 칩을 물리적인 결합을 어떻게 효율적으로 할 것인가가 중요해지고 있다”고 언급했다.

패키지는 전기·전자·기계·화학이 모두 필요한 총체적인 분야이기에 단일 전공이나 학문으로 발전하기 쉽지 않다. 강 회장은 “EMC가 패키징단에서 활약하기 위해선 전기·전자에만 포커싱하는 것이 아니라 소재·물성에 대한 이해가 있을 때 패키징으로 나아갈 수 있다”고 덧붙였다.
 
심환우 삼성전자 수석은 모바일 디바이스 및 시스템 EMC 동향을 발표하며 인트라 시스템 레벨 EMC가 모바일 애플리케이션에서 가장 문제가 되고 있다고 설명했다. 이러한 인트라 시스템 EMC 이슈로 △오디오 노이즈 △RFI △Logical Failure due to RF Transmissions을 손꼽았다.

오디오 노이즈는 보드에 오디오 성분의 전류가 흐르게 되면 자기장이 발생한다. 이러한 자기장이 스피커나 리시버에 커플링이 되면 유도된 전류에 의해 노이즈가 발생한다. 심 수석은 이를 다바이스 개발에서 상당히 많이 발생하는 EMC 문제로 꼽으며, “소스를 찾고 커플링을 최소화하는 방향으로 설계해야 한다”고 말했다.

또한 MLCC 커패시터에서 전원이 인가되면 물리적 사이즈가 바뀌게 되고, 캡이 커지면 보드가 떨리는 문제가 나타나게 된다. 심 수석은 “‘커패시터 바이브레이션(Vibration)’ 문제는 한 번 발생하게 되면 아주 골치 아픈 문제 중 하나”라고 말하기도 했다.

이외에도 RFI 이슈에선 이종메탈이 서로 컨텍할 때 메탈 사이에 전류 레벨이 높으면 저항이 비선형적이게 되는 문제를 언급하고, PIM 발생 위치 확인과 접촉면 특성 개선을 통해 대응할 것을 주문했다.
 
육종관 한국전자파학회 회장은 “정보통신기술의 발전에 따라 EMC 엔지니어들이 해결해야 할 이슈들이 점점 더 많아져, 반도체를 비롯해 △가전 △국방△자동차 등에서 EMC 중요성은 더욱 강조되고 있다”며 “EMC기술은 다양한 시스템들과의 유기적 관계를 맺고 상호작용을 명확하게 이해하는 것이 중요하고도 매우 어려운 작업이기에 EMC엔지니어들의 가치가 더욱 높아지고 있다”고 말했다.

한편, 한국전자파학회 하계종합학술대회가 강원도 고성에서 8월 23일 개최될 예정이다. 올해는 700여편의 논문이 접수됐으며, 레이더 부트 캠프가 처음 선보일 예정이라고 전해졌다.