퓨리오사AI가 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발한다. 양사는 퓨리오사AI의 AI 반도체 아키텍처와 브로드컴의 네트워킹 기술을 결합해 하이퍼스케일 AI 인프라용 3세대 가속기 개발에 나선다.

퓨리오사AI는 28일 브로드컴과 전략적 파트너십을 체결하고 차세대 AI 가속기 공동 개발을 추진한다고 밝혔다.

양사는 퓨리오사AI의 텐서축약프로세서(TCP) 아키텍처를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 브로드컴의 AI 네트워킹 및 고대역폭 이더넷 스위치 기술을 적용할 계획이다.

이번 개발은 AI 컴퓨팅·네트워킹·소프트웨어를 통합한 추론 인프라 플랫폼 구축을 목표로 한다. 대규모 AI 추론 클러스터에서 연산 처리뿐 아니라 서버와 랙 사이의 데이터 이동 효율을 함께 고려하는 구조다.

기반이 되는 제품은 퓨리오사AI의 2세대 AI 가속기 RNGD다.

RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3를 적용한 180W PCIe AI 가속기로, 대규모 언어모델과 에이전틱 AI 추론 워크로드를 겨냥해 설계됐다.

삼성SDS와 LG AI연구원 등 고객 환경에서 검증 작업도 진행됐다.

양사가 개발하는 3세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4·HBM4E 메모리를 적용한다.

브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 칩으로 통합하고, 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원하는 방향으로 개발된다.

차세대 AI 가속기 샘플링은 2028년 상반기로 예정돼 있다. 양사는 초거대 프론티어 모델과 에이전틱 AI 서비스 확산에 대응하는 하이퍼스케일 추론 인프라 시장을 겨냥한다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 추론 성능은 더 이상 단순 연산 성능만으로 결정되지 않는다”며 서버와 랙 간 데이터 재사용 및 통신 효율을 강조했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “브로드컴의 인프라 역량과 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처 및 소프트웨어 스택을 결합해 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공하겠다”고 말했다.