반도체 공정의 초미세화와 함께 디스플레이·의료·양자컴퓨터 분야에서 동위원소 소재 활용이 확대되는 가운데, 티이엠씨가 관련 생산·공급 기술을 바탕으로 사업을 본격 확장한다.

티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고 있으며, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내뿐 아니라 해외 메이저 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.

티이엠씨는 2023년 중수소(D2)용 양성자 이온교환막 기술을 국내 최초로 국산화해 동위원소 사업의 기반을 마련했다고 밝힌 바 있다.

회사 측은 과거 어닐링 공정에 수소가 주로 쓰였지만, 초미세 공정에서는 소자 수명과 공정 특성 측면에서 중수소 활용이 늘고 있다고 설명했다.

또한 글로벌 시장조사업체 전망을 인용해 중수소 시장이 산업 첨단화 영향으로 성장세를 보이며 2029년 6억7,000만 달러 규모에 이를 것으로 예상된다고 밝혔다.

11BF3와 관련해서는 반도체 실리콘 웨이퍼 도핑 공정에 쓰이는 P형 도펀트로, 고객 요구에 맞춘 생산을 통해 공급 범위를 넓히고 있다고 덧붙였다.

티이엠씨는 11BF3 공급 과정에서 특허 기술인 SCV(Safety Block Cylinder Valve)를 적용해 안전 기능을 강화했다고 밝혔다.
 

회사 설명에 따르면 SCV는 △필터 △레귤레이터 △밸브를 일체화한 구조로 정밀 압력 제어가 가능하며, 반도체 공정 조건인 진공 상태에서만 유체가 흐르도록 설계돼 가스 누출 가능성을 줄이도록 고안됐다.

티이엠씨는 동위원소 기술 적용 범위를 반도체를 넘어 △디스플레이 △제약·의료용 검사장비 △양자컴퓨터 관련 분야로 넓히고 있다고 전했다.

디스플레이 분야에서는 발광 효율과 수명 개선을 위해 중수(D2O)를 핵심 공정에 사용 중이라고 밝혔고, 의료 분야에도 다양한 형태로 적용되고 있다고 설명했다.

아울러 티이엠씨는 중수(D2O) 생산기술을 확장 적용해 고순도 D2O 정제기술과 C6D6 합성기술 등 동위원소 연관 기술을 개발하고 제품화를 준비 중이라고 밝혔다.

양자컴퓨터 분야에 대해서는 소재 내부 물리적 특성 제어가 중요해 동위원소 기술의 역할이 커질 수 있다고 보고, 관련 원천 기술을 기반으로 필수 소재 파트너로서 입지를 강화할 계획이라고 전했다.

이와 함께 티이엠씨는 SCV를 적용한 72GeH4(게르마늄 수소화물) 등 신제품 라인업 확대도 준비하고 있다고 밝혔다.

티이엠씨 관계자는 “3D DRAM 및 2나노 이하 공정 도입으로 반도체 전기적 특성을 제어하는 동위원소의 중요성은 그 어느 때보다 높다”며 “반도체를 넘어 다양한 차세대 산업 전반에서 동위원소가 ‘필수 소재’로 분류되는 만큼, 다변화된 사업 포트폴리오를 통해 글로벌 소재 공급망의 핵심 파트너로 도약할 것”이라고 말했다.