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이종집적 반도체가 차세대 기술로 부상함에 따라 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 이에 비용절감과 개발 기간 단축을 위한 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’이란 반도체 패키징 표준 제정이 가시권에 접어들고 있다.
2022.09.28by 명세환 기자
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메타버스가 비즈니스 마케팅에 불과하다는 일각의 우려를 불식시키듯 서울스마트시티 리더스포럼에서는 전세계 기업 및 정책 리더들이 참여해 메타버스의 현재와 미래를 공유하고 다가올 변화에 대응하는 논의의 장을 마련했다.
2022.09.27by 명세환 기자
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LG CNS가 국내 기업 최초로 구글 클라우드와 전략적 DX 협업을 통해 국내 대표 DX 선도기업의 입지를 확고히 다진다.
2022.09.26by 성유창 기자
엔비디아가 자동 및 보조 주행, 인포테인먼트 등의 기능을 단일 아키텍처로 통합해 효율 개선과 전체 시스템 비용 절감을 동시에 잡았다.
2022.09.26by 성유창 기자
SAP 시스템을 사용 중인 기업들은 개인정보가 불필요하게 되면 개인정보보호법 제21조(개인정보의 파기)에 따라 지체 없이 개인정보를 파기해야 했지만, 전문 솔루션이 없어 불편함을 겪으며 법 위반의 소지도 안고 있다.
2022.09.26by 명세환 기자
SKT는 25일 서울수의임상 컨퍼런스에서 AI 기반 수의영상진단 보조 서비스 ‘엑스칼리버(X-Caliber)’를 공개한다.
2022.09.25by 김예지 기자
LG전자는 23일 서울 강서구 LG 사이언스파크에서 한국과학기술원(KAIST), 한국표준과학원(KRISS)과 공동으로 ‘6G 그랜드 서밋(6G Grand Summit)’을 개최해 ‘2030 스마트 인공지능 세상을 여는 도약’을 주제로 6G 기술 현황 공유 및 방향성을 ..
2022.09.23by 김예지 기자
PCB는 다수의 반도체 및 전자부품들이 장착되고 각 부품 간 전기적 연결에 필수적인 전자소재이다. 디지털전환이 심화하며 잇따른 서버 수요 및 디바이스 수요 증대가 가속화되며 반도체 세트 출하량 증가에 따른 PCB 및 패키징 공급 및 기술발전이 중요한 요소로 부각되고 있..
2022.09.22by 명세환 기자
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