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기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에..
2025.11.11by 명세환 기자
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한국전기연구원(KERI) 에너지플랫폼연구센터 변길성 박사팀이 개발한 ‘Proactive VPP(선제적 가상발전소)’ 기술이 ‘2025년 출연(연) 우수 연구성과’로 선정돼 국가과학기술연구회(NST) 이사장상을 수상했다.
2025.11.10by 배종인 기자
글로벌 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 세계 최대 기술 전시회 CES 2026에서 혁신상 2관왕을 달성하며, 기술력을 인정받았다. 딥엑스는 자사 칩셋 DX-M1을 탑재한 미국 Sixfab의 AI 게이트웨이 ‘ALPON X5’가 최고상인 ‘Best of Inno..
2025.11.07by 명세환 기자
NXP가 업계 최초로 하드웨어 기반 EIS 배터리 관리 칩셋을 발표했다. EV 및 ESS의 안전성과 성능을 향상시키기 위해 설계된 이 솔루션은 BMS 장치 간 나노초 수준의 동기화를 통해 배터리 셀 상태를 정밀하게 모니터링한다.
2025.11.06by 명세환 기자
인버팅 토폴로지의 전압 변환 IC에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2025.11.06by 명세환 기자
크레아폼이 자사의 대표 3D 스캐너 라인업에 ‘HandySCAN 3D PRO 시리즈’를 새롭게 추가했다. 이번 신제품은 고속·고정밀 스캐너와 직관적인 Scan-to-CAD Pro 소프트웨어를 통합한 올인원 솔루션으로, 데이터 수집부터 3D 모델 생성까지의 시간을 획기적..
2025.11.06by 명세환 기자
슈나이더 일렉트릭이 10월 22일 ‘글로벌 이노베이션 서밋’에서 전기화·자동화·디지털화를 통해 지속가능하고 회복력 있는 미래를 만들겠다는 비전을 발표하며, 산업 전반의 에너지 전환 가속화에 나섰다.
2025.11.05by 명세환 기자
AI의 중심이 클라우드에서 현장(edge)으로 이동하고 있다. 일본 반도체 기업 로옴(ROHM)은 클라우드 의존 없이 디바이스 자체에서 학습과 추론을 모두 수행하는 ‘온디바이스 러닝(On-Device Learning) MCU’를 개발해 이 변화를 선도한다. 기존 클라우..
2025.11.05by 명세환 기자
슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 아키텍처를 기반 차세대 AI 인프라 솔루션을 발표하며 미국 연방 정부의 보안·성능·규제 요건을 충족했다.
2025.11.04by 배종인 기자
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