“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”
기사입력2026.03.10 09:22
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[2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”
차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN은 200∼500V 전원계에서 최적의 효율을 제공하며, 50W부터 25kW까지 폭넓은 전력 스케일링을 가능하게 해 전력밀도와 함께 시스템 소형화를 동시에 실현할 수 있다. 최근에는 200V 이하의 저전압 시스템에서도 GaN 적용이 확대되고 있어 설계 요구에 따라 최적의 디바이스 선택이 가능해졌다. 이런 가운데 차량용 GaN 전력반도체와 관련해 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 오는 9월9일 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에 참여해 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표를 진행할 예정이다. 이에 발표를 맡은 김승목 TI 차장과의 인터뷰를 통해 TI의 GaN 디바이스에 대해 알아보는 자리를 마련했다.
2025.08.28by 명세환 기자
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박중서 TI 대표, “더 많은 제품·혁신·확장된 생산능력으로 임베디드 혁신”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최하고, 임베디드 시스템 분야의 혁신적인 기술과 제품 포트폴리오를 공개하며, TI가 SDV, AI, 레이더, 무선 커넥티비티 등 최신 트렌드에 어떻게 대응하고 있는지 집중적으로 다뤘다. 기조연설에서 박중서 TI 코리아 대표이사는 시장의 요구에 맞는 기술 개발과 더불어 전세계 생산 시설 확충을 통해 공급망에 문제가 없도록 내부 캐파 확장에 적극 나서고 있다고 밝혔다.
2025.11.20by 배종인 기자
“AM26 MCU 기반 이더넷 링 아키텍처, 자동차 존 아키텍처 혁신 열쇠”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 개최한 ‘TI Embedded Labs 2025’에서 박성일 TI 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’라는 발표를 통해 “최근 업계에서는 AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처가 존(영역) 아키텍처의 복잡성을 획기적으로 줄이는 솔루션으로 주목받고 있다”고 밝혔다.
2025.11.21by 배종인 기자
“‘인 캐빈 레이더’ 새로운 차량 안전 패러다임 제시”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI Embedded Labs 2025’를 개최했다. 이날 ‘안전이 중요한 차량 내부 애플리케이션에서 레이더와 센서 퓨전 결합하기’라는 주제로 발표한 박선일 차장은 차량 내부에 탑재되는 인케빈(In-Cabin) 레이더 기술은 단순히 운전 보조를 넘어, 차량 내부의 승객을 감지하고 보호하는 데까지 영역을 확장하며 새로운 안전 패러다임을 제시하고 있다고 밝혔다.
2025.11.24by 명세환 기자
“자율주행 시대 앞당기는 고성능 SoC, 자동차 산업 중심 급부상”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 ‘확장 가능한 고성능 SoC가 자율주행 차량의 미래인 이유’라는 Technical Article에 따르면 확장성고 성능을 동시에 갖춘 고성능 시스템온칩(SoC)를 통해 자동차 제조사들이 분산형 전자제어장치(ECU) 구조에서 벗어나 중앙집중형 컴퓨팅 플랫폼을 채택하며 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환을 가속화하고 있는 것으로 나타났다.
2026.01.27by 명세환 기자
