전체기사2,434건
삼성전자, 2분기 매출 171.5조·영업이익 89.5조 역대 최대
삼성전자가 2026년 2분기에 연결 기준 매출 171조5,000억원, 영업이익 89조5,000억원의 역대 최대 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM4 공급 확대와 업계 최초 HBM4E 샘플 출하가 주요 견인력이었으며, 하반기에도 HBM4E·DDR5·SO..
2026.07.30 by 배종인 기자
슈나이더·AMD, ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
슈나이더 일렉트릭과 AMD가 ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인을 공동 개발했다. 랙당 최대 246kW 처리, 10.4MW 확장 가능한 모듈형 구조를 지원하며, 리퀴드쿨링 기술로 PUE 1.12 수준의 효율성을 달성했다. 전력·냉각·IT 공간·소프트웨어를 ..
2026.07.29 by 명세환 기자
마우저, 운송 기술 온라인 리소스 센터 공개
마우저 일렉트로닉스가 도심 항공 모빌리티(UAM), 수소 연료전지, 자율주행 등 차세대 모빌리티 개발을 지원하는 운송 기술 온라인 리소스 센터를 개설했다. 전력 관리, 기능 안전, AI 기반 의사결정 등 설계 단계별 기술 정보와 NXP, 마이크로칩 등 주요 제조사의 M..
2026.07.28 by 명세환 기자
테라 퀀텀·Apex.AI, 로봇·SDV에 포스트양자 암호 적용 성공
Terra Quantum과 Apex.AI가 로봇·자율주행·방산 시스템의 클라우드 통신 보안을 강화하는 포스트양자 암호(PQC) 적용에 성공했다. NIST 표준 기반 양자내성 암호 알고리즘을 기존 소프트웨어 아키텍처 변경 없이 엣지-클라우드 간 통신에 구현하여 장기 운용..
2026.07.27 by 배종인 기자
콩가텍, AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 모듈 출시
콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 X100 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’을 출시했다. 최대 16코어 CPU, 40개 컴퓨트 유닛 GPU, 전용 XDNA 2 NPU를 단일 모듈에 통합해 INT8 기준 최대 59TOPS 추론 성능을 ..
2026.07.27 by 명세환 기자
삼성전자, 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’ 실증 착수
삼성전자가 용인 주거성능연구소에서 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’의 실증을 시작했다. 단일 실외기로 냉방(A2A)과 난방·급탕(A2W)을 통합 구현하는 제품으로, 냉방 폐열을 재활용하는 열 회수 기술과 친환경 R32 냉매를 탑재했다. 냉난방 성능, 에너지 효율, 전..
2026.07.27 by 명세환 기자
삼성전자, ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’ 개편…3년형·유스 혜택 신설
삼성전자가 갤럭시 Z 폴드8·플립8 출시에 맞춰 ‘New 갤럭시 AI 구독클럽’을 전면 개편했다. 10·20대 대상 ‘플립 유스 구독’ 신설, 3년형 가입 유형 추가, 기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장, 사이버 금융 피해 최대 300만 원 보상 등이 핵심이다. 고..
2026.07.26 by 명세환 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 ..
2026.07.24 by 배종인 기자
.jpg)
마우저, 2분기 신제품 5,000종 이상 추가 공급
마우저 일렉트로닉스가 2026년 2분기 동안 르네사스 MCU, 마이크로칩 평가 키트, 디에프로봇 센서, 피닉스 컨택트 커넥터 등 5,000종 이상의 신제품을 신규 공급한다. 르네사스 RX14T는 모터제어 애플리케이션용 MCU, DFRobot SEN0691은 24GHz ..
2026.07.24 by 명세환 기자
AMD, 에이전틱 AI 겨냥 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개
AMD가 추론 및 에이전트 AI 대응을 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 72개 MI455X GPU와 EPYC CPU를 통합한 헬리오스 랙스케일 솔루션이 현재 양산에 돌입했으며, 경쟁 대비 달러당 최대 30% 높은 AI 토큰 처리 능력을 제공한다. 로보틱스·피..
2026.07.24 by 배종인 기자
데이터브릭스·마이크로소프트, 파트너십 2030년대까지 확대
데이터브릭스와 마이크로소프트가 2030년대까지 전략적 파트너십을 확대한다. 데이터브릭스 지니와 유니티 AI 게이트웨이를 Microsoft 365, Teams, Copilot 등 제품군 전반에 통합하고, Azure Cobalt 인프라를 활용해 AI 워크로드 처리 효율을 ..
2026.07.24 by 명세환 기자