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구글 클라우드·삼성전자, 에이전틱 AI 협력 확대…DX부문 전원 도입
구글 클라우드와 삼성전자가 에이전틱 AI 분야 협력을 확대한다. 삼성전자 DX부문 임직원 전원에 제미나이 엔터프라이즈를 배포하며, 이는 국내 최대 규모의 엔터프라이즈 에이전틱 AI 도입 사례다. 전용 구글 클라우드 테넌트 환경에서 데이터 주권을 확보하면서 사내 분산 시..
2026.07.13 by 명세환 기자
노타, ICML 2026 챌린지 3위…Qwen 추론 최적화 기술 검증
AI 모델 경량화 기업 노타(Nota AI)가 국제 머신러닝 학회 ICML 2026의 ‘Efficient Qwen Competition’에서 3위를 차지했다. 양자화와 추측적 디코딩을 결합한 기술로 단일 A10G GPU 환경에서 Qwen3.5-4B의 추론 속도를 평균 ..
2026.07.13 by 배종인 기자
ASRock, 이터널 리턴 3주년 페스티벌서 Project LUMIA 공개
ASRock이 게임 ‘이터널 리턴’ 3주년 페스티벌에서 게임 캐릭터를 모티브로 한 커스텀 PC 시스템 ‘Project LUMIA’ 2종을 공개한다. AMD 플래그십 구성의 RIO 시스템과 화이트 콘셉트의 ESTELLE 시스템으로 캐릭터 이미지를 하드웨어 디자인에 반영했..
2026.07.10 by 명세환 기자
모넷코리아, AI 예지보전 무선 계측 범위 운송 산업까지 확대
모넷코리아가 AI 예지보전용 무선 계측 솔루션을 운송산업으로 확대했다. 축산·냉장·위험물·화물 차량에 센서를 장착해 주행 중 실시간 데이터를 수집하고, MES·ERP·SCADA·PLC와 연동하는 방식이다. 로드셀·토크·압력 센서 등 기존 센서 자산의 교체 없이 무선화가..
2026.07.10 by 명세환 기자
“실시간 액추에이션 루프가 차세대 모빌리티·로보틱스 핵심”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 9일 엘타워에서 개최한 ‘TI 모빌리티&로보틱스 세미나 2026’에서 ‘차세대 모빌리티·로보틱스를 위한 이더넷 기반 실시간 액추에이션 루프’를 주제로 발표한 허정혁 TI 이사는 로봇과 차세대 모빌리티의 경쟁..
2026.07.09 by 배종인 기자
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박중서 TI 대표, “자동차서 검증된 ‘반도체’ 로봇 지능화 지름길 된다”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 9일 엘타워에서 ‘TI 모빌리티 & 로보틱스 세미나 2026’를 개최했다. 이 자리에서 ‘자동차에서 로보틱스로: 검증된 반도체 플랫폼이 지능형 시스템을 이끄는 방법’이라는 주제로 기조연설을 발표한 박중서 T..
2026.07.09 by 배종인 기자
슈나이더·HD한국조선해양, 부유식 데이터센터 공동개발
슈나이더 일렉트릭과 HD한국조선해yardhap이 부유식 데이터센터 인프라 기술 공동개발에 나선다. 전력·냉각·제어·소프트웨어 전 영역에서 협력하며, 해수를 활용한 자연냉각으로 에너지 효율을 높이고 육상 부지 제약을 해소하는 차세대 데이터센터 솔루션을 구축할 계획이다.
2026.07.08 by 명세환 기자
고효율 산업용 드라이브, 전력반도체가 효율 한계 바꾼다
지난 7월7일 e4ds eeWebinar에서 김이규 다보 코퍼레이션 연구위원은 ‘고효율 산업용 드라이브 구현을 위한 설계 솔루션’을 주제로 발표했다. 김이규 연구위원은 이번 발표를 통해 산업용 드라이브가 더 이상 단순한 모터 구동 장치가 아니라 에너지 절감, 디지털화,..
2026.07.08 by 배종인 기자
시놀로지, 1U 백업 어플라이언스 DP5200 출시…중소기업 데이터 보호 확대
Synology가 중소기업용 1U 백업 어플라이언스 DP5200을 출시했다. 최대 36TB 용량을 제공하며 VMware, Hyper-V, 클라우드 플랫폼 등 다중 환경을 지원한다. 중앙 관리 서버로 최대 12만 워크로드를 단일 화면에서 통합 관리할 수 있으며, 2026..
2026.07.08 by 명세환 기자
Beats, 우븐 케이블에 ‘파워 핑크’ 컬러 추가…3종 출시
Apple 자회사 Beats가 파워 핑크 컬러 우븐 케이블 3종을 출시했다. USB-C-USB-C(1.5m·3m)와 USB-A-USB-C(1.5m) 제품으로 구성되며, 최대 60W~240W 충전을 지원한다. 꼬임 방지 우븐 구조와 수천 시간 내구성 테스트를 거쳐 해짐 ..
2026.07.08 by 명세환 기자
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LG전자 산업용 히트펌프, 출수 온도 108℃·1,040RT 대용량 구현
LG전자가 출수 온도 108℃, 1,040RT 규모의 산업용 히트펌프 시스템을 국내 제지기업 아진P&P에 공급하고 가동을 시작했다. 자체 개발한 무급유 마그네틱 베어링 기술과 저GWP 냉매를 적용해 기존 제품 대비 성능과 효율을 대폭 개선했으며, 제지·식품·화학 등 다..
2026.07.08 by 명세환 기자
삼성전자, PCIe 6.0 기반 기업용 SSD PM1763 양산 돌입
삼성전자가 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’의 양산을 시작했다. 9세대 V낸드와 4나노 공정 컨트롤러를 탑재해 전작 대비 읽기·쓰기 속도를 2배 향상시키고 전력 효율을 1.8배 개선했으며, LLM 40GB 모델을 1.4초에 전송할 수 있다. D2C 액..
2026.07.08 by 배종인 기자