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인텔, 핫 칩스 2026서 에이전틱 AI 아키텍처 3종 공개

Google 우선 소스기사입력2026.08.25 09:51


 
다이아몬드 래피즈·크레센트 아일랜드·와일드캣 레이크, 인텔 18A 공정 기반
 
인텔이 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 에이전틱 AI 워크로드를 지원하는 신규 아키텍처 3종을 공개했다. 제품군 모두 인텔 18A 공정을 기반으로 하며, 고성능 연산·추론 효율·엣지 AI라는 각기 다른 수요를 겨냥한다.
 
인텔은 25일 반도체 분야 글로벌 학회 ‘핫 칩스 2026(Hot Chips 2026)’에서 △다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids) 프로세서 △크레센트 아일랜드(Crescent Island) GPU △와일드캣 레이크(Wildcat Lake) SoC를 공개했다.

인텔 푸시카르 라나데(Pushkar Ranade) CTO는 “에이전틱 AI는 트랜지스터와 패키지부터 전체 시스템 아키텍처에 이르기까지 컴퓨팅을 설계하고 제공하는 방식을 근본적으로 변화시키고 있다”고 밝혔다.
 
세 아키텍처 모두 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 패키징과 UCIe 산업 표준을 채택한 인텔 파운드리 기술을 기반으로 한다.
 
다이아몬드 래피즈·크레센트 아일랜드 주요 사양
 
다이아몬드 래피즈는 엔터프라이즈 규모 에이전틱 AI를 위한 서버용 프로세서로, 인텔 18A-P 공정을 적용했다.

주요 사양은 △최대 256코어·1.28GB LLC 메모리 △12,800 MT/s 속도의 16채널 메모리 △PCIe Gen6·CXL 3.0 지원 128레인이다.

포베로스 다이렉트 3D 및 UCIe-S 인터커넥트, 신규 APX(Advanced Performance Extensions)와 향상된 AMX(Advanced Matrix Extensions)를 통해 AI 애플리케이션 가속을 지원한다고 인텔은 설명했다.
 
크레센트 아일랜드는 데이터센터 AI 추론에 초점을 맞춘 GPU다.

인텔 Xe3P 아키텍처 기반으로 △32개 Xe 코어·256개 XMX 엔진 △최대 480GB LPDDR5X 메모리 △350W 공랭식 PCIe 카드 구성을 갖췄다.

기존 공랭식 데이터센터 환경에서 대규모 언어 모델 추론과 긴 컨텍스트 윈도우 처리를 지원한다고 회사 측은 전했다.
 
와일드캣 레이크, 인텔 최초 UCIe 적용
 
와일드캣 레이크는 노트북 및 지능형 엣지 플랫폼을 겨냥한 인텔 코어 시리즈 3 프로세서다.

P-코어 2개·E-코어 4개 구성에 XMX 가속을 지원하는 통합 Xe3 그래픽과 최대 17 TOPS의 NPU를 탑재했다.

메모리는 최대 LPDDR5X-7467을 지원하며, Wi-Fi 7·Bluetooth 6.0도 포함했다.

인텔은 와일드캣 레이크가 인텔 프로세서 중 처음으로 UCIe를 적용해 멀티칩 패키지 설계를 가능하게 한다고 밝혔다.
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배종인 기자
배종인 기자