전원 / 전력전자

재료연, 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자 세계 최초 개발

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자를 세계 최초로 개발하며, 몸에 부착하는 인공지능 센서가 확산 될 날도 빠르게 다가올 것으로 기대된다.

2023.06.19by 배종인 기자

인텔, 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라·인텔 코어 프로세서 브랜드 출시

인텔이 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라 및 인텔 코어 프로세서 브랜드 출시를 비롯한 클라이언트 컴퓨팅 브랜딩 관련 주요 변경 사항을 발표했다.

2023.06.16by 배종인 기자

마우저, 벨(Bel) ‘2022 올해의 유통기업’ 선정

마우저가 벨(Bel)로부터 2022년 북미 지역 올해의 유통기업으로 선정됐다.

2023.06.16by 배종인 기자

NXP, 상단 냉각 RF 증폭기 모듈 신제품

NXP 반도체가 상단 냉각(top-side cooled) RF 증폭기 모듈 제품군을 발표하며, 더 작고 얇고 가벼운 라디오 유닛을 구현하는데 지원한다.

2023.06.16by 배종인 기자

ADI, ‘아폴로 MxFE’ 첨단 소프트웨어 정의 신호 처리 솔루션

ADI가 최첨단 소프트웨어 정의 직접 RF 샘플링(direct RF-sampling) 광대역 혼성신호 프런트엔드 플랫폼 ‘아폴로(Apollo) MxFE’를 출시했다.

2023.06.16by 배종인 기자

[기술기고]ADI 통 앤서니 후인-절연형 DC-DC 변환에 옵토커플러가 불필요한 이유

옵토커플러를 사용하지 않고도 절연형 DC-DC 변환과 관련한 설계 과제들을 해결할 수 있는 방법에 대해 ADI의 통 앤서니 후인이 대답한다.

2023.06.16by 명세환 기자

판스텔, 매터 지원 스마트홈 기기 개발 간소화

하드웨어·펌웨어 엔지니어링 전문기업 판스텔(Fanstel)이 14일 노르딕의 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 및 와이파이(Wi-Fi) 모듈을 결합한 제품군을 출시했다.

2023.06.14by 김예지 기자

케이던스, ARM TCS23 활용 모바일 칩 테이프아웃 신속 경로 제공

케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, 이하 케이던스)가 디지털 검증 툴과 ARM이 최근 출시한 토탈 컴퓨트 솔루션(TCS23)을 활용해 고객들이 칩 설계를 마치고 제조 준비단계로 들어가는 ‘테이프아웃(Tapeout)’ 경로를 제공함으로써,..

2023.06.14by 명세환 기자

에퀴닉스, 96% 재생에너지 커버리지 달성

데이터 사용량이 많아지며 데이터센터에서 사용되는 전력이 점차 증가하는 가운데 데이터센터 플랫폼을 운영하는 기업에선 ESG 달성에 앞장서며 재생에너지 조달을 높여가고 있다.

2023.06.14by 명세환 기자

[배종인의 IT 인사이트] “전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트

[배종인의 혁신포커스] ADI, 센서·연결성·전원 솔루션으로 로보틱스 시장 정조준

[배종인의 혁신포커스] TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임..

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