삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22by 배종인 기자
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22by 배종인 기자
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22by 배종인 기자
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마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 설계 단계에서 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션을 테스트 할 수 있는 시뮬레이터 출시를 통해 개발자들이 하드웨어 설계 적용 전 파워 스위칭 토폴로지에서 솔루션을 신속하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.22by 배종인 기자
차량용 반도체 분야의 글로벌 리더인 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 대만에 본사를 둔 세계적인 전력 및 에너지 관리 회사인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics, Inc.)가 산업용에서 차량용 애플리케이션으로 장기적인 협력을 확대한다.
2023.03.22by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Armⓡ Cortexⓡ 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.
2023.03.21by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스가 블루투스 LE 5.3 인증과 무선 장치 승인을 빠르게 돕는 MCU 신제품을 출시하며, 개발자들의 무선 제품 개발을 빠르고 간편하게 돕는다.
2023.03.20by 배종인 기자
기아가 xEV트렌드코리아 2023에서 ‘올해의 혁신 전기차’로 선정된 기아의 EV6 GT 외에도 지속가능한 미래에 대한 메시지를 전달해 눈길을 끌었다.
2023.03.20by 성유창 기자
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