인피니언은 TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL 3 포트폴리오가 300A~900A 구성의 전류 정격을 제공한다고 밝혔다. 유연성을 높이고 향상된 전력 밀도와 성능을 제공하는 이들 제품은 태양광, 드라이브 애플리케이션, 상업용/건설용/농업용 차량(..
2021.09.15by 이수민 기자
실리콘랩스는 15일, 배터리로 구동되는 고성능 IoT 제품에 대한 전 세계 수요를 충족하기 위해 장거리 RF 성능과 에너지 효율성을 지원하면서 Arm PSA Level 3 보안 인증까지 획득한 1GHz 이하(sub-GHz) 무선 SoC 신제품을 발표했다.
2021.09.15by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스는 15일, 설계자들이 LED 및 OLED TV용 200W 디지털 전원공급장치와 어댑터를 신속하게 구현해 엄격한 에너지 효율 및 절전 규정을 초과 달성할 수 있도록 하는 STEVAL-NRG011TV 보드를 출시했다고 밝혔다.
2021.09.15by 이수민 기자
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 15일 [차이나 브리핑] : ◇中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 ◇中 티엔마, 샤먼 소재 6세대 AMOLED 공장 내년 가동 ◇샤오미, 센서 497개 탑재 스마트 안경 공개 “출시 ..
2021.09.15by 이춘영 외신
SK머티리얼즈(대표이사 이용욱)가 차세대 배터리 음극재로 기대되는 실리콘 음극재 사업에 8,500억원을 투자한다.
2021.09.15by 배종인 기자
전원공급장치는 일반적으로 제어 루프를 통해 고정된 출력 전압을 유지한다. 이러한 제어 루프는 안정적이거나 불안정할 수 있다. 또한 제어 루프는 빠르거나 느리게 조절할 수 있다. 제어 루프는 대부분 보드 플롯을 사용해 설명할 수 있다.
2021.09.14by 이수민 기자
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14by 이수민 기자
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
.jpg)
.jpg)
