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CEVA, 저전력 임베디드 시스템용 SLAM SDK 발표
CEVA가 모바일, AR/VR 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량 및 카메라 기반 디바이스에 적용되는 SLAM(위치 측정 및 동시 지도화) 개발의 편리성을 제공하기 위해 CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트를 발표했다. CEVA-XM 지능형 비전 DSP와 NeuPro A..
2019.06.05 by 이수민 기자
ADI, mmWave 5G 네트워크 인프라 지원 솔루션 출시
아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성..
2019.06.04 by 이수민 기자
텍트로닉스, 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO 출시로 차세대 미드레인지급 오실로스코프 포트폴리오 강화
텍트로닉스가 차세대 미드레인지급 오실로스코프인 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO를 출시했다. 새로운 두 제품에는 2017년의 5 시리즈 MSO, 2018년의 6 시리즈 MSO에 도입되었던 UI가 적용되었다. 따라서 터치스크린 및 전면 패널에 주요 제어 장치를 가까이..
2019.06.04 by 이수민 기자
삼성전자, AMD의 초저전력 그래픽 IP 사용한다
삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신..
2019.06.04 by 이수민 기자
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차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기
전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게..
2019.06.04 by 이수민 기자
도시바, 저전력 브러시드 DC 모터 드라이버 IC 출시
도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까..
2019.06.04 by 이수민 기자
급증하는 '5G 시대' IDC 트래픽… 대비책은 FPGA
최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하..
2019.06.03 by 이수민 기자
에지에서 AI 컴퓨팅 가속하는 엔비디아 EGX 출시
2025년에는 머신 센서와 IoT 디바이스에서 발생하는 데이터양이 스마트폰을 사용하는 개인으로부터 발생하는 데이터보다 많아질 것으로 예상된다. 이에 따라 클라우드로 전송돼야 하는 데이터양을 줄이는 동시에, 데이터가 생성되는 에지에서 즉각적이며 높은 스루풋의 AI를 수행..
2019.06.03 by 이수민 기자
슈나이더, 고압 설비 보호 계전기 '이저지 P5' 출시
슈나이더 일렉트릭이 고압 설비 보호 계전기 이저지 P5를 출시했다. 이저지 P5는 파워로직 마스터 제품군 중 하나로, IoT 기반 디지털 기능이 접목되었으며 다양한 기능들을 하나의 장치에 통합했다. 내장된 아크 플래시 보호 기능과 수준 높은 사이버 보안으로 더욱 까다로..
2019.06.02 by 이수민 기자
삼성전자 '기기 상태 판별해 최적의 전력 공급하는' 전력전달제어 반도체 2종 공개
전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 삼성전자는 28일, 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어 반도체 MM101..
2019.05.29 by 이수민 기자
지멘스, 자율주행차량용 IC 설계 및 개발 대중화 이끌 신규 검증 프로그램 PAVE360 발표
지멘스가 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증 프로그램인 PAVE360을 소개했다. PAVE360은 다중공급자가 자동차 산업 생태계 전반에 걸쳐 협력해, 차세대 자동차 칩을 개발할 수 있도록 포괄적인 협력 환경을 제공한다. PAVE360은 ..
2019.05.29 by 이수민 기자
[컴퓨텍스 2019] Arm, 머신러닝 기능 강화로 AI 성능 높인 솔루션 대거 공개
Arm이 28일 개막한 컴퓨텍스 2019에서 새로운 모바일 IP 제품군을 대거 공개했다. Cortex-A77 CPU는 Cortex-A76 디바이스보다 IPC 성능이 20% 향상됐으며, 이를 바탕으로 높은 수준의 머신러닝 기술뿐만 아니라 매끄러운 AR 및 VR 경험을 소..
2019.05.29 by 이수민 기자