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[컴퓨텍스 2019] 인텔, CPU 다양성 확장과 차별성 특화로 PC 경험 강화한다
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 ..
2019.05.28 by 이수민 기자
마우저, 사이프레스 EZ-BT 메시 평가 키트 공급
마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터의 EZ-BT 메시 평가 키트를 공급한다. 평가 키트는 배터리 전원식 또는 USB 전력 공급식 키트로, CYBT-213043-02 EZ-BT WICED 모듈의 블루투스 SIG 메시 네트워킹 기능을 평가할 수 있다. 평가 보드 4..
2019.05.27 by 이수민 기자
ADI, 5월 신제품 2종 공개… 초저노이즈 주파수 합성기 ADF41513, 그리고 PMU ADP1031
ADI가 5월의 신제품 2종을 공개했다. ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환 영역에서 26.5GHz의 높은 주파수의 국부 발진기 구현에 사용할 수 있는 초저노이즈 주파수 합성기다. 이 제품은 시험 및 계측장비, 무선 인프라, 마이크로파 P2P ..
2019.05.27 by 이수민 기자
Arm, 공간 관리 IoT 솔루션 '스페이스 애널리틱스' 발표
상업용 빌딩 관리자들은 단위 면적당 수익을 극대화하고 입주자들에게 최대의 편의를 제공해야 하며, IoT는 공간 점유, 자원 동향, 트래픽 패턴 등 공간 활용에 필요한 인사이트를 제공한다. Arm이 Arm 펠리언 스마트 스페이스 솔루션에 속하는 스페이스 애널리틱스를 발표..
2019.05.27 by 이수민 기자
래티스, 에지에서 동작하는 저전력 스마트 IoT 기기 위한 sensAI 솔루션 스택 강화
IHS는 2025년까지 400억 대의 기기들이 네트워크 에지에서 동작할 것으로 전망했다. 올웨이즈온 에지 기기를 설계하는 OEM은 지연, 네트워크 대역폭 제한, 데이터 프라이버시 등 다양한 이유로 데이터 분석을 위해 클라우드로 데이터를 전송하는 횟수를 최소화하기를 원한..
2019.05.24 by 이수민 기자
마이크로칩, 기업용 커넥티드 조명 시스템 구축 위한 8포트 PoE 스위치 'PDS-408G' 출시
건물의 에너지 효율성 향상과 운영비용 절감을 위해 상업용 스마트 조명 시스템을 채택하는 비율이 높아지고 있다. 이러한 시스템 상에서 인기가 높아지는 PoE는 하나의 싱글 이더넷 케이블 상에서 전력과 데이터를 관리하는 신뢰성 높고 설치하기 쉬운 솔루션을 제공한다. 효율적..
2019.05.24 by 이수민 기자
기초과학연구원, 2차원 화이트 그래핀 합성 성공 "롤러블 디스플레이 상용화 길 열려"
기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대..
2019.05.23 by 이수민 기자
KETI, 압전 에너지하베스팅용 광대역-초소형 전력변환회로 개발 "IoT 시장 활성화 기여할 것"
전자부품연구원이 프랑스 남파리대학과의 공동연구를 통해, 별도의 알고리즘 없이 다양한 주파수와 진폭에 대응할 수 있는 압전 에너지하베스팅용 초소형, 광대역 전력변환 회로를 개발했다고 밝혔다. 압전 에너지하베스팅 기술이란 주변의 진동, 압력의 변화 등으로부터 에너지를 확보..
2019.05.22 by 이수민 기자
생기원, 흑연 분말 복합화로 열전도도 2배 향상시킨 하이브리드 방열소재 개발
한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서..
2019.05.20 by 이수민 기자
마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전..
2019.05.20 by 이수민 기자
ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발
한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신..
2019.05.19 by 이수민 기자
5G 1st Phase, 에지단의 스마트한 데이터 관리가 핵심
“이제는 연결을 위한 소비가 아니라, 경험을 소비하는 시대입니다. 시스코는 이러한 경험을 소비하는 시장을 준비합니다.” 장-루크 발렌테(JL Valente) 시스코 클라우드 플랫폼 & 솔루션 그룹 SP 사업부 부사장
2019.05.16 by 명세환 기자