전체기사7,115건
인피니언, 압력 접촉 기술로 아크 방지하는 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군 출시
인피니언이 압력 접촉 기술을 적용한 새로운 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군을 출시했다. 로운 에코 블록(Eco Block) 제품군은 배터리 충전기, 스태틱 및 바이패스 스위치, 풍력 발전 애플리케이션의 비용 효율적인 대형 모듈에 대한 요구를 충족한다. 에코 블..
2019.02.13 by 이수민 기자
2018년 국내 PC 출하량, 전년 대비 6.9% 하락 "AI 활용 점점 늘어"
2018년 국내 PC 출하량은 데스크톱 194만대, 노트북 231만대, 전체 426만대로 전년 대비 6.9% 하락한 것으로 나타났다. 컨슈머 부문은 235만대 출하, 전년 대비 7.7% 감소하였지만, 메인스트림 및 프리미엄 제품 비중 확대로 매출의 감소폭은 수요보다 낮..
2019.02.12 by 이수민 기자
인피니언, UPS 및 에너지 저장 애플리케이션 위한 실리콘 카바이드 MOSFET 모듈 출시
인피니언 테크놀로지스가 빠르게 증가하는 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 수요를 충족하기 위해 새로운 1200V CoolSiC MOSFET 제품군을 출시했다. CoolSiC Easy 2B 전력 모듈은 전력 밀도를 높여 시스템비용과 운영비용을 크게 낮춘다. SiC의 특성을..
2019.02.11 by 이수민 기자
.jpg)
"상점 유리창에 제품 정보가 뜬다" LG-삼성, 유럽 최대 디스플레이 전시회서 기술력 뽐내
유럽 최대 상업용 디스플레이 전시회 ISE 2019가 현지시간으로 5일부터 8일까지 네덜란드 암스테르담에서 열렸다. 국내 디스플레이 업계 양강인 LG전자와 삼성전자도 전시회에 참여해 그간 축적한 기술력을 드러냈다. 삼성전자는 퀀텀닷 소재 기술에 8K 해상도를 지원하는 ..
2019.02.09 by 이수민 기자
5G NR 디바이스 설계자가 극복해야 할 5가지 과제 높은 주파수, 넓은 대역폭에서의 처리량 늘리기
5G NR은 6㎓ 이하 및 mmWave 주파수에서 스펙트럼을 사용하는 새로운 방법을 제시한다. Sub-6㎓는 저속 IoT 애플리케이션, 디지털 제어 시스템, 보안 카메라, 자율주행차량 및 맥박 조정기와 같이 대기 시간이 짧은 애플리케이션에 대한 적용 범위 확대와 지원에..
2019.02.07 by 이수민 기자
ST, 스마트폰 성능 높이는 스마트 안테나 컨트롤러 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. 이 컨트롤러는 안테나 튜닝 회로의 크기 및 재료비, 전력 소비를 줄여 스마트폰의 RF 성능을 안정시킨다. 임피던스 매칭 및 주파수 튜닝..
2019.01.30 by 이수민 기자
스레드+지그비=‘Dotdot’, 무선 분야에 새로운 가능성 제시하다
홈 IoT의 개념은 이미 현실화됐다. 최종 장비 제조업체들은 현재 다양한 제품을 개발하고 있다. 특히 아마존의 에코 및 애플의 홈팟과 같은 음성명령 장치 사용이 증가함에 따라 적용 속도는 더욱 빨라질 것으로 보인다. Dotdot은 IoT 활성화를 목표로 일상의 모든 사..
2019.01.28 by 이수민 기자
쿤텍, 부채널 보안성 검증 및 연구 위해 ‘램버스 암호 분석 솔루션’ 국내 공급
쿤텍은 부채널 분석의 원천기술 보유사인 미국 램버스 크립토그래피의 부채널 공격 분석 및 대응 플랫폼 DPA 워크 스테이션을 한국인터넷진흥원과 국민대학교에 공급했다. 두 기관은 암호모듈의 부채널 보안성 검증 및 연구를 위해 DPA 워크 스테이션을 도입했다. 부채널 공격은..
2019.01.28 by 이수민 기자
마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3..
2019.01.28 by 이수민 기자
EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..
2019.01.28 by 이수민 기자
ETRI, 체온으로 전기 만드는 열전 소자 개발 성공
한국전자통신연구원이 배터리를 쓰지 않고 사람 체온만을 활용, 팔목에 밴드형 파스처럼 붙여 에너지를 얻어 정보를 표현하는데 성공했다. 체온의 열에너지를 전기로 변환, 이를 증폭해 웨어러블 소자 전원으로 사용케 만든 것이다. 연구진은 이 기술이 향후 체온이나 맥박 센서 등..
2019.01.28 by 이수민 기자
ST, 고속복구 바디 다이오드 탑재 MOSFET 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위..
2019.01.25 by 이수민 기자