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삼성전자 김윤선 마스터, 3GPP 6G 표준화 작업 총괄
3GPP RAN1 제105차 국제회의에서 삼성전자 차세대통신연구센터 김윤선 마스터가 의장에 당선됐다. RAN1 워킹그룹은 무선 접속 물리계층 기술에 대한 표준화를 추진하는 분과다. 김윤선 마스터는 2017년도부터 RAN1에서 부의장직을 수행하면서 MIMO, eMTC, ..
2021.05.13 by 이수민 기자
KT, IDC 수요 증가에 첫 '브랜드 IDC' 남구로 가동
KT가 서울 구로구에 ‘KT IDC 남구로’를 열고, 가동을 시작했다고 밝혔다. 남구로 IDC는 KT의 14번째 IDC이자 1번째 ‘브랜드 IDC’로, 335개 랙을 수용할 수 있다. 브랜드 IDC는 별도 공간에 서버를 구축하고 네트워크를 연결하는 IDC와 달리, 타 ..
2021.05.13 by 명세환 기자
[중국 단신]인도, 5G 시범사업 화웨이·ZTE 배제
인도 통신부에서 발표한 공고에 따르면 에릭슨, 노키아, 삼성 등이 인도 5G 시험사업에 참여하는 것으로 발표됐으며, 화웨이, ZTE 등 중국기업은 명단에 없었다.
2021.05.11 by 배종인 기자
디지키, 4년 연속 '디지 올해의 글로벌 유통사' 선정
디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년..
2021.05.06 by 이수민 기자
TTA-경기혁신센터, 5G 밀리미터파 단말 개발 지원
TTA와 경기혁신센터가 국내 스타트업과 중소기업의 5G 밀리미터파 단말 개발과 해외 진출을 지원하기 위해 MoU를 체결했다. 양 기관은 5G 국제공인 시험인증 지원, 5G 기술 컨설팅 및 제품 개발 지원, 5G 밀리미터파 테스트베드를 통한 망 연동 시험지원, 5G 활성..
2021.05.04 by 이수민 기자
“GaN 전력반도체, 초고효율·초소형 시장 연다”
이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.
2021.05.03 by 배종인 기자
자일링스, 7nm ACAP 버설 포트폴리오 본격 양산 개시
자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애..
2021.05.01 by 이수민 기자
"고속 이더넷 구현, FPGA 하드 IP로 빠르게"
대용량 데이터 전송 수요가 늘며 이더넷 대역폭 확장 요구도 커지고 있다. 이더넷 컨트롤러를 FPGA로 대체하는 것은 고속 이더넷을 구현하는 방법 중 하나다. 이를 지원하기 위해 인텔은 자사 FPGA 관련 PHY 및 MAC 하드 IP, 인텔 쿼터스 프라임 이더넷 툴킷 등..
2021.04.30 by 이수민 기자
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NXP, QFN 패키지로 와이파이 6/6E 손실 추적 줄였다
NXP 반도체가 스마트폰 및 컴퓨팅 디바이스를 위한 와이파이 6/6E 지원 QFN 솔루션을 출시했다. 원플러스는 와이파이 6을 지원하는 자사의 플래그십 스마트폰 최신 모델, 원플러스 9에 NXP의 와이파이 6용 QFN RF 프론트엔드 솔루션을 최초로 도입했다.
2021.04.29 by 강정규 기자
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삼성전자, 1Q 매출 65조3,885억…분기 사상최대
삼성전자 2021년 1분기 경영실적이 스마트폰 등 세트 판매 호조 및 OLED 가동률 증가로 인해 이익이 증가하며, 1분기 기준으로 사상 최대의 실적을 거뒀다.
2021.04.29 by 배종인 기자
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ETRI, 디지털트윈 기술로 국가 인프라 지킨다
국내 연구진이 디지털 트윈(Digital Twin) 기술을 이용해 국가 기반 시설물을 효과적으로 관리할 수 있도록 만들었다. 이로써 재난사고를 예방하고 국가 인프라를 똑똑하고 안전하게 유지하는 데 큰 도움이 될 전망이다.
2021.04.28 by 배종인 기자
화합물 기반 차세대 전력 반도체 R&D 지원 필요하다
전 세계적인 디지털 및 친환경 정책의 가속으로 Si 대비 전력 효율과 내구성이 높은 SiC, GaN 등 화합물 기반 전력 반도체 시장이 새롭게 떠오르고 있다. SiC 반도체는 Si 반도체 대비 10배 높은 전압 내구성, 30% 작은 전력 손실 특성으로 전기차, 태양광 ..
2021.04.26 by 이수민 기자