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Maxim Integrated의 LTE/3G 멀티모드 RF 트랜시버 – HetNet 스몰 셀 기지국 편리하게 설계 가능
2013.02.26 by 명세환 기자
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Maxim Integrated의 LTE/3G 멀티모드 RF 트랜시버 – HetNet 스몰 셀 기지국 편리하게 설계 가능
2013.02.19 by 명세환 기자
TI, AEC-Q100 저전압 전원 관리 유닛(PMU) 출시
2013.02.15 by 명세환 기자
TI, ARM® 코어텍스 A15 기반 설계를 위한 배터리 사용 시간을 연장시키는 전원 관리 프론트 엔드 칩 출시
2013.02.12 by 명세환 기자
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브로드컴, BYOD와 모빌리티 환경에 최적화된 엔터프라이즈용 스위치 SoC 공개
2013.02.05 by 명세환 기자
인피니언의 신형 ‘코일 온 모듈’ 칩 패키지, 견고한 듀얼 인터페이스 은행카드 및 신용카드의 제조 방법을 단순화
2013.02.05 by 명세환 기자
TI, 폴리페이즈 스마트 미터를 위한 완전 통합형 SoC 포트폴리오 확장
2013.01.29 by 명세환 기자
실리콘랩스, 스마트 그리드 산업 선도할 AMI 무선 솔루션 시연
2013.01.28 by 명세환 기자
프리스케일의 웨어러블 제품 기준 플랫폼, 다양한 애플리케이션 지원으로 새로운 제품을 위한 설계 혁신 극대화
2013.01.22 by 명세환 기자
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브로드컴, 새로운 WICED SDK로 와이파이 HD 오디오 스트리밍 구현
2013.01.22 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 미국 케이블에 완벽한 ‘디지털 멀티미디어 홈’ 구현 플랫폼 소개
2013.01.22 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스의 새로운 멀티 위성 위치추적 칩, 중국의 ‘베이더우(BeiDou)’ 지원 가능
2013.01.22 by 명세환 기자