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마이크로칩, Qi® v2.0 무선 충전 표준 준수 dsPIC33 기반 레퍼런스 디자인 출시
차량용 제품 제조업체를 포함해 여러 충전기 제조업체들이 Qi® v2.0(Qi2) 무선 충전 표준을 준수하기위해 노력하는 가운데, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한..
2024.03.25 by 배종인 기자
마우저, 산업 자동화 제품 공급 확대
마우저가 인더스트리 4.0로 제조 및 자동화 프로세스의 디지털화가 가속화되는 가운데, 산업용 제품에 대한 수요에 맞춰 업계 선도 제조사의 산업 자동화 제품을 공급한다.
2024.03.25 by 김예지 기자
유블럭스, 도심 위치 정확도 향상
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)가 L1 및 L5 밴드를 결합해 보다 향상된 다중경로 저항성과 미터 수준의 위치 정확도를 제공하는 자사 최초의 듀얼 밴드 GNSS(Global Navigation Satel..
2024.03.25 by 배종인 기자
ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표
ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다.
2024.03.21 by 성유창 기자
키사이트, SSA-X 신호 소스 분석기 시리즈 新 고주파수 모델 공개
키사이트가 직접 디지털 합성(DDS) 소스와 독점적인 교차 상관 채널에서 얻은 깨끗한 신호를 포함하는 올인원 플랫폼인 키사이트 SSA-X 신호 소스 분석기 시리즈의 새로운 고주파수 모델을 선보였다.
2024.03.21 by 성유창 기자
[연재-전자파와 AI(2)] [인터뷰] 매스웍스코리아 김영우 전무-“시스템 복잡할수록 모델기반설계 중요성 ↑”
인공지능이 산업 전반에 융합하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 가운데 AI의 전파 융합에 대한 인사이트를 탐구하는 ‘전자파와 AI’ 시리즈를 통해 관련 기술·산업·트렌드 등을 조망했다. 이번 연재에서는 매스웍스코리아 김영우 전무를 만나 모델기..
2024.03.20 by 권신혁 기자
ST, “‘Edge AI 솔루션’ 업계 노하우 모두 담았다”
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST의 제품들을 지원하는 소프트웨어 패키지와 ST MCU, MPU 기반의 엣지AI(온디바이스 AI) 솔루션에 대해 소개했다.
2024.03.19 by 성유창 기자
ST, ‘STM32U0’ 초저전력에도 성능은 동급 ‘최고’
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 이전 세대 제품에 비해 에너지 소비를 최대 50%까지 줄일 수 있는 에너지 절감형의 비용 효율적 솔루션인 차세대 마이크로컨트롤러(MCU) S..
2024.03.19 by 배종인 기자
ST, 무선 MCU STM32WBA5 공개…다중 무선 기술·최신 보안 표준 지원
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 모든 구성요소를 통합한 일체형 차세대 단거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 발표했다.
2024.03.19 by 성유창 기자
ST 2세대 STM32 MPU, 지능형 엣지 애플리케이션 성능 향상·산업 탄력성 지원
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 인프라의 향후 발전을 견인하는 새로운 2세대 산업용 마이크로프로세서(MPU)인 STM32MP2 시리즈를 출시했다.
2024.03.19 by 성유창 기자
[기술기고] 매트 캠벨 마우저 일렉트로닉스-변기가 당신의 건강 상태를 모니터링 한다
스마트 변기를 이용해 가정에서 간편하게 장기간 건강체크를 할 수 있는 방안에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electrronics)의 매트 캠벨(Matt Campbell)이 이야기 한다.
2024.03.18 by 편집부
TI, 로봇·에너지·차 등 모든 애플리케이션 가능 프로세싱 기술 선
텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.
2024.03.15 by 배종인 기자

