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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..
2025.10.30by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 분야의 선두주자인 엔비디아 젠슨 황 CEO는 28일 워싱턴 D.C.에서 열린 GTC 행사에서 미국 기술 인프라의 미래를 AI 네이티브 6G 무선 스택, GPU-양자 컴퓨팅 연결 기술 ‘NVQ링크’, 또한 미국 전역에 구축될 차세대 AI 인프라 청사진을 밝혔..
2025.10.30by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..
2025.10.29by 배종인 기자
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..
2025.10.29by 배종인 기자
오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..
2025.10.29by 배종인 기자
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과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..
2025.10.29by 배종인 기자
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SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.
2025.10.29by 배종인 기자
IBM은 고성능 AI 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터’를 출시하며, 메인프레임 시스템 IBM Z17과 리눅스원 5에 적용 가능한 제품을 선보였다. 추후에는 Power11 서버에 최적화된 별도 버전도 제공할 예정이다. 이번에 출시된 제품은 생성형 및 에이전트 기반 AI 업..
2025.10.29by 명세환 기자
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AMD가 미국 에너지부(DOE) 및 오크리지 국립 연구소(ORNL)와 협력해 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘럭스(Lux)’와 ‘디스커버리(Discovery)’에 자사의 고성능 컴퓨팅 기술을 공급한다.
2025.10.29by 배종인 기자
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