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티이엠씨, 동위원소 소재로 반도체 공정·양자 분야 적용 확대
티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내와 해외 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.
2026.04.27 by 배종인 기자
KERI, 전고체전지 음극 접촉 불안정 줄이는 중간층 기술 개발
한국전기연구원(KERI) 연구팀이 전고체전지의 리튬 금속 음극과 고체전해질 사이에서 발생하는 접촉 불안정 문제를 줄이는 중간층 기술을 개발했다. 연구팀은 나노 주석을 활용한 중간층을 전사 공정으로 음극 표면에 적용했으며, 대면적 파우치 셀 실험에서 2MPa의 낮은 압력..
2026.04.27 by 명세환 기자
AI 시대 계측·테스트 산업의 미래를 말하다. NI Ritu Favre 대표
NI Days Korea 2026에 참여한 Ritu Favre 사장은 AI가 테스트·계측 산업을 복잡성, 속도, 데이터라는 세 가지 축으로 재편하고 있다고 강조했다. 또한 ADAS, 항공우주, AI 반도체 등 시스템이 고도화되면서 기존의 선형적 테스트 방식은 설계, 검..
2026.04.24 by 명세환 기자
AMD, 세계 최초 ‘듀얼 3D V-캐시’ 탑재한 라이젠 9 9950X3D2 출시
AMD가 세계 최초로 듀얼 3D V-캐시 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션’을 공식 출시했다. 이 제품은 복잡한 연산과 지연 시간에 민감한 워크로드를 처리하는 개발자와 크리에이터를 주요 대상으로 설계되었으며, 미국 기준 소비자 가..
2026.04.24 by 배종인 기자

“AUTOSAR는 그대로인데 AUTOSAR를 만드는 방식은 바뀐다”
인피니언이 밝힌 RISC-V 전환은 AUTOSAR를 다른 표준으로 갈아타는 것이 아니라, AUTOSAR를 RISC-V에서도 동일하게 쓰기 위한 포팅·번들·레퍼런스 아키텍처의 경쟁을 촉발하고, 동시에 프리-실리콘 개발을 상시화하는 방향으로 개발 문법을 바꿔놓고 있다.
2026.04.23 by 배종인 기자

“반도체 나오기 전부터 코드를 짜라”…차량용 RISC-V 전환, 개발자가 먼저 준비할 것들
인피니언(Infineon)이 지난 20일 기자간담회를 통해 차세대 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 오픈 표준 명령어 집합(ISA)인 RISC-V를 도입해 향후 수년 내 출시하겠다고 밝혔다. 이러한 변화의 흐름으로 자동차 개발자들은 실리콘 전 가상 프로토타입으로..
2026.04.23 by 배종인 기자

“초저전력 전력반도체 SiC·GaN 주도”
전력 공급 능력이 AI 혁신의 속도와 성패를 가늠하는 핵심 요소로 부상하고 있는 가운데 이론적 한계에 부딪힌 실리콘을 대신해 새로운 전력 반도체 소재로 급부상하고 있는 SiC, GaN이 주도하는 반도체 시장에 대해 살펴봤다.
2026.04.23 by 배종인 기자

초저전력 반도체, ‘배터리 수명’ 넘어 ‘AI·보안·운영’으로 확장
초저전력 반도체 경쟁이 단순 ‘전류 최소화’를 넘어 연결·보안·AI·운영 효율을 전력 예산 안에서 함께 해결하는 시스템 경쟁으로 진화하고 있는 가운데 △대량 IoT(태그·비콘·ESL) △웨어러블·헬스케어 △스마트 미터링·산업 센서 △배터리리스(에너지 하베스팅) △장거리..
2026.04.23 by 배종인 기자

중동발 에너지 쇼크, ‘손실을 줄이는 칩’으로 몰린다
중동발 유가·가스 급등이 전력 생산비와 도매가격을 통해 산업 전반의 비용 구조를 흔들고 있는 가운데, 초저전력 전력반도체가 단순 부품 교체가 아닌 전력 아키텍처의 재설계로 에너지 비용과 탄소·효율 규제가 겹치는 구간에서 가장 확실한 비용 절감 수단으로 자리매김하고 있다..
2026.04.23 by 배종인 기자
퓨리오사AI, 엔비디아 출신 전문가 영입…글로벌 AI 인프라 공략
퓨리오사AI가 최근 엔비디아와 멜라녹스에서 오랜 기간 AI 인프라 사업을 이끌어온 찰리 푸(Charlie Foo)를 수석 자문역으로 영입했다.
2026.04.22 by 배종인 기자
엔비디아, “효율이 곧 지능”…개방형 LLM ‘네모트론’으로 AI 생태계 가속
브라이언 카탄자로(Bryan Catanzaro) 엔비디아 응용연구 부문 부사장은 21일 서울 마포구 디캠프에서 열린 ‘엔비디아 네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026’ 기조연설에서 “효율은 곧 지능이며, 한정된 컴퓨팅 자원으로 더 높은 수준의 인공지능을 구현하는 것이 ..
2026.04.22 by 배종인 기자
딥엑스·현대차그룹 로보틱스랩, 로봇용 차세대 피지컬 AI 플랫폼 공동 개발 착수
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스와 현대차그룹 로보틱스랩이 로봇 내부에서 대규모 생성형 AI 모델을 직접 구동할 수 있는 차세대 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 개발에 협력한다.
2026.04.21 by 배종인 기자

