최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업 전략과 차세대 기술 대응 방향을 살폈다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM, HBF, 3D 적층 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 통해 AI 인프라 수요에 대응할 계획이다.
엔비디아는 GTC 타이페이 2026에서 Cosmos 3, RTX Spark, Vera Rubin, Vera CPU, Drive Hyperion, DSX 등 8대 신기술을 공개하며 AI 풀스택 전략을 공식화했다. 이번 발표는 GPU 성능 경쟁을 넘어 PC, 로봇, 자율주행, 데이터센터, 반도체 팹까지 연결하는 AI 인프라 플랫폼 선언으로 평가된다.
과거 엔비디아 발표가 GPU 성능과 데이터센터 가속에 초점을 맞췄다면, GTC 타이페이 2026은 AI가 실제 업무를 수행하는 전체 환경을 설계하는 데 초점을 맞췄다. Vera CPU, RTX Spark, Cosmos 3, OpenShell은 엔비디아가 CPU·PC·피지컬 AI·보안까지 직접 통합하려는 전략을 보여준다.
엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 플랫폼 기업은 엔비디아가 CPU, AI PC, AI 팩토리, 자율주행 플랫폼으로 영역을 넓히면서 경쟁 압박을 받을 수 있다.