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세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 31일 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 국내 언론과 간담회를 통해 AI 산업의 미래와 한국의 역할에 대한 비전을 제시했다. 황 CEO는 이날 간담회에서 “향..
2025.11.03by 배종인 기자
PCIe Gen6, USB4, DDR5로 대표되는 초고속 인터페이스의 시대가 도래했지만, 속도의 진보는 측정의 난제를 동반하고 있다. 신호 대역폭이 넓어지고 지터(Jitter)와 노이즈의 영향이 커지면서, 설계 검증 단계에서 확보해야 할 ‘테스트 마진’은 점점 줄어드는..
2025.11.02by 명세환 기자
서린씨앤아이가 AGI 메모리의 본격적인 국내 공식 유통을 개시하며 총 4종의 메모리 제품을 국내에 선보인다. DDR5-5600 CL46 단일 모듈 기반 데스크톱용 UDIMM 2종과 노트북용 SODIMM 2종으로, 안정성과 호환성을 중시한 JEDEC 규격 기반 설계가 특..
2025.10.30by 명세환 기자
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삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전..
2025.10.30by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..
2025.10.30by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 분야의 선두주자인 엔비디아 젠슨 황 CEO는 28일 워싱턴 D.C.에서 열린 GTC 행사에서 미국 기술 인프라의 미래를 AI 네이티브 6G 무선 스택, GPU-양자 컴퓨팅 연결 기술 ‘NVQ링크’, 또한 미국 전역에 구축될 차세대 AI 인프라 청사진을 밝혔..
2025.10.30by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..
2025.10.29by 배종인 기자
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..
2025.10.29by 배종인 기자
오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..
2025.10.29by 배종인 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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