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ST, 초저전력 애플리케이션용 프로그래밍·디버깅 프로브 출시
IoT와 무선 제품군에서 저전력 애플리케이션이 확대되며 나노암페어까지도 측정할 수 있는 넓은 범위의 정확도 높은 측정 프로브 필요성이 대두됐다. 이에 최근 STM32 MCU 환경에서 작동하는 제품들의 정확한 전력 측정을 지원하는 제품이 출시됐다.
2023.04.04 by 명세환 기자
[인터뷰]남경태 ST 부장-“ST dTOF, 저전력·균일한 거리 성능 만족”
ST마이크로일렉트로닉스는 4월 13일 e4ds 웨비나에서 자사의 TOF인 VL53L7CX의 기능과 제품의 혁신 가능성, 설계 리소스 및 소프트웨어 코드 예제를 비롯한 개발 툴에 대해 소개할 예정이다.
2023.04.04 by 성유창 기자
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키옥시아·WD, 218단 낸드 출시
키옥시아(Kioxia)와 웨스턴디지털(Western Digital, 이하 WD)이 합작한 최신 3D 플래시 메모리 기술의 세부 정보가 공개됐다.
2023.03.31 by 명세환 기자
노르딕, 아마존 사이드워크 지원
노르딕 무선 기술을 이용해 아마존 사이드워크(Amazon Sidewalk) 기기를 구현할 수 있게 돼 노르딕 제품을 사용하는 개발자와 기기 제조업체들이 인터넷 연결 방법을 걱정할 필요 없이 제품 설계에만 집중할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.29 by 배종인 기자
마우저, 파나소닉 최신 모듈·커패시터·릴레이 공급
마우저 일렉트로닉스가 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)의 최신 혁신 제품을 공급한다.
2023.03.28 by 배종인 기자
AI센서 연평균 41% 성장
엣지 컴퓨팅의 발전이 가속화되며 스마트 인프라와 디지털화 추세는 IoT 애플리케이션에서 가장 급속한 변화를 이뤄내고 있다. △스마트 도시 △커넥티드카 △공장 자동화 △자율주행 등 스마트 애플리케이션을 구성하는 기반에는 AI 센서가 있다. AI센서 없이는 첨단 인프라 구..
2023.03.28 by 명세환 기자
지멘스, 모바일드라이브社 차세대 자율주행 시스템 구축 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 모바일드라이브(MobileDrive)가 Siemens Xcelerator 포트폴리오와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 사용하여 모델 기반 시스템즈 엔지니어링(MBSE) 접근 방식을 채택해 ADAS 개발을 지원한다고 27일 발표했다.
2023.03.27 by 성유창 기자
삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 저전력 원칩 출시
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22 by 배종인 기자
ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22 by 배종인 기자
NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
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마우저, NXP ‘Edge-Ready SLN-VIZNAS-IOT 솔루션’ 공급
마우저 일렉트로닉스가 3D 생체 감지 및 안면 인식 기능을 빠르게 개발할 수 있는 솔루션 제공으로 스마트 홈 및 보안 애플리케이션 개발자들의 선택을 폭을 넓힌다.
2023.03.22 by 배종인 기자