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[세미콘 코리아 2023]“하이브리드 본딩, 뜨거운 관심”…글로벌 소부장 역량 집중
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.08 by 명세환 기자
Moxa, 산업용 IoT 장비 보안 걱정 해결
산업용 통신 및 네트워크 분야의 선도 기업인 Moxa가 세계 최초로 IEC 62443-4-2 호스트 장비 인증을 획득한 산업용 컴퓨터 출시하며, 산업용 IoT 장비의 보안 걱정을 해결했다.
2023.02.08 by 배종인 기자
재료연, 뉴로모픽 반도체 구현
한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 정보처리와 저장을 동시에 수행 가능해 손글씨 패턴과 같은 이미지 학습 및 인식을 수행할 수 있는 뉴로모픽 반도체 소자를 세계 최초로 구현해 향후 다양한 인공지능 디바이스에 적용될 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.02.08 by 배종인 기자
인피니언, 초저전력 디지털 마이크로폰 출시
인피니언은 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다고 7일 밝혔다.
2023.02.08 by 성유창 기자
스마트 콘택트렌즈 상용화, 3D 프린터로 열었다
3D 프린터 기술을 이용해 내비게이션 기능 가진 스마트 콘택트렌즈를 제작 할 수 있는 핵심 기술이 개발돼 향후 스마트 콘택트렌즈의 상용화가 기대된다.
2023.02.07 by 배종인 기자
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“IBM, AI·하이브리드 클라우드 올인”
“IBM은 인공지능(AI)과 하이브리드 클라우드 중심 전략으로 제품 포트폴리오를 재편했다” 원성식 한국IBM 대표이사 사장은 2022년의 IBM에 대해 이와 같이 말하며 지속적인 성장에 올인(All-in)하겠다고 밝혔다.
2023.02.07 by 명세환 기자
[인터뷰]박동주 5G 포럼 생태계전략위원장-“5G 특화망은 새로운 기회, 인식 개선 必”
5G 특화망은 특정 지역에 특정 목적으로 5G 특화망을 활용하기 위해 이동통신 사업 면허를 받아 사업을 할 수 있게 하는 네트워크로, 요구사항에 맞춘 최적화된 솔루션을 구성할 수 있는 장점을 갖는다. 본지는 5G 포럼 박동주 위원장을 만나 스마트팩토리 구축을 위한 5..
2023.02.07 by 김예지 기자
마우저, 2022년 55개 제조사 추가 개발자 선택 폭 넓혀
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스가 지난해 55개 이상의 제조사를 새롭게 추가하며, 전세계 엔지니어와 고객에게 더 많은 제품 선택권을 제공했다.
2023.02.07 by 배종인 기자
크레아폼, BLACK 3D 스캐너 정확도 2배 향상
크레아폼이 정확도가 2배 향상된 고정밀 휴대용 스캐너 신제품인 HandySCAN BLACKTM|Elite Limited를 출시했다.
2023.02.03 by 배종인 기자
중기부, “메타버스 공장 지원”
해외 기업이나 일부 대기업에서 메타버스를 활용한 제조 인프라 구축을 통해 디지털 역량을 강화하고 있다. 반면 국내 중소기업은 부족한 자금과 기술력으로 인해 엄두를 내지 못하는 형편이었는데 이를 해결할 방안이 제시됐다.
2023.02.03 by 명세환 기자
삼성전자 ‘갤럭시 S23 울트라’ 1TB 200만원
삼성전자가 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코 머소닉 오디토리움(Masonic Auditorium)에서 ‘갤럭시 언팩 2023(Galaxy Unpacked 2023: Share the Epic)'을 개최하고, ‘갤럭시 S23 시리즈’를 공개했다고 밝혔다. 한국 포..
2023.02.02 by 김예지 기자
노르딕, 와이파이 6 IoT 개발 간소화 최적
노르딕 세미컨덕터가 저전력 와이파이 6 IoT 애플리케이션 개발을 간소화하는 nRF7002™ 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC와 함께 nRF7002 개발 키트를 출시했다.
2023.02.01 by 배종인 기자