전체기사6,666건
"SiC MOSFET 활용, 설계 최적화가 필수"
SiC MOSFET은 Si 소자 대비 가격은 비싸나, 효율이 높고 크기도 작단 이점을 지녔다. 하지만 시스템 설계를 최적화하지 못하면 이점을 활용할 수 없고, 시스템 신뢰성까지 훼손할 수 있다. SiC MOSFET의 이점을 극대화하기 위해서는 소자 선정 및 게이트 저항..
2021.06.25 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 中 RISC-V 칩, Arm 성능 맹추격 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 24일 [차이나 브리핑] : ◇중국과학원, RISC-V 프로세서 ‘샹산’ 발표, 7월 출시 ◇대만 3대 파운드리 PSMC, 올해 유일하게 반도체 수요 증가에 대응했다 ◇샤오펑, 홍콩 증시 상장... 1Q EV ..
2021.06.24 by 이수민 기자
.jpg)
산업통상부, 8개 분야 AI 융합 제조인력 양성 시작
최근 신산업 분야의 세계 시장 선점 경쟁이 심해지고 있으며, 제조업 등 국내 주력산업의 디지털 전환 필요성이 커지고 있다. 이에 산업통상부는 제조 현장에 AI 기술을 융합하기 위한 AI 융합형 산업현장 기술인력 혁신역량 강화 사업 지원 분야를 8개로 확정했다. 올해 1..
2021.06.24 by 이수민 기자
Arm 인수하는 엔비디아, 타 기업들이 "오히려 좋을 것"
온라인으로 진행된 ‘더 식스 파이브 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO와 사이먼 시거스 Arm CEO가 참석해 양사의 비전을 나누고, 업계를 조망했다. 엔비디아와 Arm의 CEO는 5G 확산, 차량의 전기화, 팬데믹으로 인한 디지털화가 이뤄지는 지금이 바로 ..
2021.06.23 by 이수민 기자
.jpg)
ETRI, 전자파로 과전류 차단
한국전자통신연구원(ETRI)이 전자파를 측정하는 새로운 개념의 전류 센서 모듈을 이용해 전자식 과전류 차단기를 개발하는 데 성공했다. 스마트 공장을 구현하는 데 꼭 필요한 본 센서는 동아전기공업주식회사에 기술 이전됐다.
2021.06.23 by 배종인 기자
SE, 반도체 제조 현장의 에너지 효율성 제고 지원
반도체 시장은 loT, 자율주행차 등의 글로벌 산업 트렌드에 따라 향후 10년 동안 꾸준히 성장할 전망이다. 이와 함께 기후 변화에 대응하기 위해 탄소배출 감소 및 제조 공정의 운영 효율성 제고가 새로운 과제로 떠올랐다. 슈나이더 일렉트릭은 반도체 제조 현장의 에너지 ..
2021.06.23 by 이수민 기자
살균기능 LED 등 유망제품 8종 시험인증 본격화
살균기능이 포함된 LED 조명, 건물 일체형 태양광 외장재 등 유망 제품의 시장출시를 지원하는 시험인증 서비스 개발돼 4차 산업혁명 시대 신기술 융복합 신제품 출시를 도울 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.06.22 by 배종인 기자
비대면 특수 놓친 화웨이, '훙멍 OS 2' 무료로 푼 배경은
자사 스마트폰에 '구글 안드로이드 OS'를 탑재할 수 없게 된 화웨이가 '훙멍 OS 2'를 공개했다. 더불어 많은 중국 기관과 기업이 훙멍 OS 2를 사용할 수 있도록 기초 코드를 중국 공업정보화부 산하 개방원자재단에 기증했다. 애플이 비대..
2021.06.21 by 이수민 기자
마우저·리틀휴즈, 회로보호 솔루션 제시
마우저는 리틀휴즈와 공동으로 고속 직렬 인터페이스 회로 보호에 사용되는 포트 보호 솔루션에 대한 신규 전자책을 발표했다. 이 전자책을 통해 마우저와 리틀휴즈의 주제 전문가들은 단락, 전압 스파이크 및 기타 위험 요소로부터의 보호를 위한 가장 중요한 솔루션에 대한 심층적..
2021.06.21 by 명세환 기자
마우저·몰렉스, 5G·IoT 전문 정보 제공
마우저는 몰렉스와 공동으로 5G 및 차세대 사물 인터넷(IoT) 디바이스를 포함해 미래의 연결 트렌드를 위한 고속 솔루션에 대해 다루는 신규 리소스 사이트를 구축했다.
2021.06.21 by 명세환 기자
.jpg)
텍트로닉스 글로벌 2021 혁신 포럼, 韓 07/16 개최
텍트로닉스가 창사 75주년을 맞아 글로벌 2021 텍트로닉스 혁신 포럼(Global TIF 2021)을 개최한다. 미래의 엔지니어링(Engineering the Future)을 테마로 하는 이번 포럼은 타미 뉴컴 사장과 수석 엔지니어를 비롯한 텍트로닉스 경영진 및 업계..
2021.06.21 by 강정규 기자
[차이나 브리핑] 美 FCC, 中 기업 규제 더 강화 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 21일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 화웨이-ZTE-하이크비전-다후아-하이테라 등 中 5개 사 제품 인증 불허 방침 ◇한국처럼 반도체와 백신을 교환할 수 없는 대만, 그 이유는? ◇샤오미, 음향 충전 장비..
2021.06.21 by 이수민 기자