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로옴, VCSEL 기반 고속·고정밀 센싱 기술 강화
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..
2025.10.29 by 배종인 기자
크레아폼, 리버스 엔지니어링·고성능 고객에 새로운 선택지 제시
휴대용 3D 측정 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 크레아폼(Creaform)이 자사의 대표 제품군인 HandySCAN 3D™에 새로운 ‘PRO 시리즈’를 추가하며 라인업을 강화했다.
2025.10.29 by 명세환 기자
이상민 칼테라 지사장, “작고 강력한 단일칩 레이더 기술로 더 똑똑하게 감지하는 미래 만들 것”
BYD의 ADAS에 레이더 기술을 공급하며 기술력을 쌓아온 칼테라(Calterah)는 CMOS 기반 mmWave 및 UWB 단일칩 레이더 기술을 통해 자동차와 스마트홈을 더 안전하고 똑똑하게 만드는 미래를 실현하고 있으며, 글로벌 표준과 생태계 협력을 통해 그 기술을 ..
2025.10.29 by 배종인 기자
오픈마인드, 로봇 네트워크 보안 고도화
오픈마인드가 서싱트와 파트너십을 맺고, ‘영지식 증명’ 기술을 로봇 감사 구조에 적용한 프라이버시 보존형 감사 시스템을 공동 개발한다. 이번 협력을 통해 로봇의 행동과 작업 이력을 개인정보 노출 없이 입증할 수 있는 신뢰 기반 보안 구조를 구축할 예정이다.
2025.10.28 by 명세환 기자
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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다②, “‘피지컬 AI 시장’ 2030년 1조 달러 생태계 연다”
일부 전문가들에 따르면 ‘피지컬 AI(Physical AI)’는 산업혁명을 넘어서는 인류 역사상 가장 큰 혁명이 될 것이라는 전망이다. 사회, 문화, 경제적으로 큰 영향력을 가지지만 전체를 우리가 예측할 수 없기 때문에 경제적 관점에서 글로벌 시장조사 기관들의 전망을 ..
2025.10.27 by 명세환 기자
마우저, AI 기반 실시간 머신비전·사운드 솔루션 위한 ‘아두이노 우노 Q’ 공급
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아두이노(Arduino)의 최신 단일 보드 컴퓨터(SBC) ‘아두이노 우노 Q(UNO Q)’를 공식 공급하며, 개발자들이 다양한 AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 돕는다.
2025.10.27 by 명세환 기자
노르딕, 기술성·시장 영향력 인정…nRF 클라우드로 ‘클라우드 컴퓨팅 혁신상’
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사의 ‘멤폴트 기반 nRF 클라우드(nRF Cloud powered by Memfault)’ 플랫폼으로 ‘2025 모바일 혁신 어워드(Mobile Breakthro..
2025.10.27 by 명세환 기자
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Arm, ‘Armv9 엣지 AI 플랫폼’으로 차세대 IoT 혁신
Arm은 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 Arm Flexible Access 프로그램에 포함한다고 발표했다. 이번 확장은 스타트업부터 글로벌 OEM까지 모든 기업이 차세대 지능형 엣지 디바이스를 보다 빠르고 저비용으로 개발할 수 있도록 지원하며, 엣지 AI 혁신을 가속화..
2025.10.27 by 배종인 기자
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AMD 플랫폼, 피지컬 AI에 탁월한 조화
Robotec.ai는 싱가포르에서 개최되는 로스콘(ROSCon) 2025에서 AMD 및 리퀴드(Liquid) AI와 협력해 AMD Ryzen™ AI 프로세서만으로 구동되는 완전 자율형 창고 로봇을 공개한다. 이 로봇은 기존의 하드코딩된 명령 방식에서 벗어나 실시간 추론..
2025.10.27 by 배종인 기자
LG전자, 생성형 AI 기반 ‘씽큐 온’ 출시
LG전자가 생성형 AI 기반인 홈 허브 ‘LG 씽큐 온’을 국내 시장에 본격 출시한다. 일상 대화를 통해 생활 패턴을 학습·예측하고, 집 안의 가전과 IoT 기기를 최적 상태로 제어하는 것이 핵심 기능이다.
2025.10.23 by 명세환 기자
“코보(Qorvo), UWB 기술로 산업·모빌리티 혁신 이끌 것”
RF 및 전력 기술 분야의 글로벌 선도 기업 코보(Qorvo)는 22일 서울 사무실에서 기자간담회를 통해 자사의 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술을 중심으로 산업 및 모빌리티 분야에서의 혁신을 본격화하고 있다고 밝혔다. 발표를 진행한 한 웨슬링(Han..
2025.10.23 by 배종인 기자
마이크로칩, 스마트 커넥티비티 최적화
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시하며, Bluetooth® Low Energy, Thread..
2025.10.22 by 명세환 기자