마이크로칩 8월
회로 설계를 위한 노이즈 발생 현상과 저감 대책 입문

2019.04.25 10:30~12:00

MouserElectronics / 박경진 교수

  • 최만휴2019-04-25T10:56:58.867Z

    EMC평가를 시뮬레이션으로 가능한가요?
  • 2019-04-25T11:12:16.287Z

    가능은 합니다만 별로 맞지 않아서 연구가 많이 필요합니다.
  • 전종락2019-04-25T10:56:56.933Z

    안테나 선에 페라이트 코어를 달지 않고 커패시터를 사용하는 것을 추천하셨는데요. 커패시터를 안테나 신호라인과 연결하라는 말인가요?
  • 2019-04-25T11:04:46.273Z

    안테나 매칭회로로 활용하시면서 노이즈를 줄이는게 좋습니다. 즉 안테나 연결부에 파이형으로 일반적으로 사용하는 커패시터와 인덕터가 보일 것입니다. 커패시터를 의미하는 것은 그 부분입니다.
  • 전병호2019-04-25T10:56:28.453Z

    EMI/EMC관련 회로 설계에 추천 할만한 가이드나 핸드북이 있을 까요?
  • 2019-04-25T11:05:32.760Z

    가이드라인은 계속 자료 수집하면서 만들어가 셔야 합니다. 기본 레퍼런스 책들을 보신 후 회사 제품에 맞는 가이드라인 만드시는게 좋겠지요.
  • 이상혁2019-04-25T10:56:06.830Z

    비아에 의해 링잉이 발생하는 원인에 대해 문의 드립니다.
  • 2019-04-25T11:03:37.773Z

    비아가 임피던스 불연속을 초래하여 반사파가 발생하게 될 수 있는데 그러한 영향으로 인해 링잉이 발생될 수 있습니다.
  • 최만휴2019-04-25T10:55:58.637Z

    비드나 바리스터는 어떠할경우 사용되나요?
  • 2019-04-25T11:01:16.600Z

    비드는 노이즈 저감 주로 전원쪽에서 사용 바리스터는 외부 펄스성 노이즈 저감을 위해 사용 합니다.
  • 이경승2019-04-25T10:55:52.330Z

    여러 노이즈 예(라디오주파, 고조파, 유도주파, 서지)가 다중으로 발생하는 환경에서는 어떤 소자를 중심으로 고장이 확대되는지요?
  • 2019-04-25T11:03:05.340Z

    파워가 가장 센게 영향을 많이 주게 됩니다.
  • 최만휴2019-04-25T10:55:31.550Z

    멀티접지와 싱글접지 차이점은 있나요?
  • 김승주2019-04-25T10:55:27.010Z

    EMI는 방사성 노이즈 만을 이야기하는지요? Conducting 노이즈는 EMI에 해당되지는 않는지요?
  • 2019-04-25T11:00:41.017Z

    컨덕션도 포함입니다.
  • 전종락2019-04-25T10:55:09.703Z

    PCB 설계에서 전원(+ 라인)을 trace로 이동하는 경우와 copper로 이동(두께는 동일하다는 가정하에)하는 것 중에 노이즈 측면과 전류를 흘리는 측면에서 성능이 동일한가요?
  • 허성현2019-04-25T10:54:43.970Z

    다층PCB설계시에 한층을 모두 접지로 할때 어느 위치가 적당한가요? 겉면? 중간?
  • 2019-04-25T11:00:01.980Z

    PCB 스택업을 검색해 보시면 됩니다.