웨비나
전력 밀도의 핵심 기술 이해하고 개발에 적용하기
정영균2020-11-26T11:10:16.027Z
DCDC컨버터에 하이브리드 용어를 붙이는 경우는 어떤 특성이나 구조가 다른가요?2020-11-26T11:14:24.897Z
관리자 싸이트에서 영상이 끊겨 어느 부분을 말씀하시는 것인지 알 수 없는데, 혹시 Buck과 Boost가 같이 되는 DCDC를 말씀하시는 것인가요? 그렇다면, 일반적인 negative출력의 buck-boost와는 달리, Buck과 boost를 한 IC에서 각각 구현한 것으로 내부에 FET가 4개 들어있습니다. Buck과 Boost로 동작할 때, 각 동작하는 FET들이 다릅니다. 이를 통해, positive 출력을 내는 buck-boost처럼 동작합니다. 예를 들어, 5V출력일 때, 5V이상에서는 buck으로 5V이하에서는 boost로 동작합니다. 주의할 점은 buck에서 boost로 전환될때인데, 이 부분은 IC의 특성을 확인하여야 합니다.2020-11-26T11:19:20.587Z
하이브리드 converter의 경우 webinar영상에서 추가 설명이 나오고 있습니다. 예를 들면 기존의 dcdc방식에서 switched cap divider+inductive pwm converter등을 사용해서 성능향상을 합니다. 특성에 대해서는 tps54820등의 제품 datasheet등을 통해 자세한 내용 확인 부탁드립니다.2020-11-26T11:20:12.043Z
하이브리드 벅을 말씀하시는 것이라면, switched capactor와 일반 벅을 합친 것이라고 보시면 됩니다. switched capacitor로 입력을 절반으로 줄이고, 일반 벅을 적용하면, 입력 전압이 절반으로 줄어들어, 전력밀도를 크게 줄일 수 있습니다.정영균2020-11-26T11:08:26.957Z
매개변수 공차는 임의로 정하나요?2020-11-26T11:10:30.367Z
관리자싸이트에서 영상이 끊겨 어느 파라미터를 말씀하시는건지 알 수 없는데, 어느 부분의 매개변수인지 알려주실 수 있을까요?장성덕2020-11-26T11:03:48.750Z
Switch 보호회로 종류와 설계에 대하여 궁금합니다. 유용한 세미나 감사합니다.2020-11-26T11:07:49.187Z
DCDC 파워 칩의 switch등을 보호하기 위해서 TI 디바이스는 기본적으로 칩 내부에 Over voltage protection이나 Over current voltage protection기능이 포함되어 있습니다. 추가적으로 외부에 별도의 디바이스를 추가하는 방법으로는 OVP/OCP칩, load switch칩 등을 tI에서 제품으로 제공하고 있습니다. www.ti.com에서 제품 확인 가능하십니다.봉성암2020-11-26T11:02:08.310Z
약간의 설명이 있었는데, GaN에 대해서 좀 상세한 설명이 있으면 좋을 듯 합니다. 물성적인 차이나 기술적으로.2020-11-26T11:04:46.900Z
안녕하세요, 피드백 감사드립니다. GaN에 대한 데모 및 자세한 기술자료는 하기 링크 참고 부탁드립니다: https://training.ti.com/kr/node/1146558이경호2020-11-26T11:00:06.957Z
가볍게 들을려고 들어왔다가 머리 짜내면서 듣고 있네요. 오랜만에 재미있는 웨비나 였습니다.2020-11-26T11:07:38.603Z
안녕하세요, 감사합니다^^ *오늘 웨비나는 추후 발표자료와 웨비나 영상을 TI.com에서 확인 가능합니다. *다음 주 목요일 등록해주신 이메일로 기술자료와 함께 보내드릴 예정이니, 메일 주소를 확인해주세요!2020-11-26T10:59:42.640Z
전력밀도를 높이는 것에 대한 트렌드가 계속되는데, 전력 솔루션을 더 작게 만드는데는 많은 제약사항이 있을 것 같습니다. 그중 제일 큰 제약사항이 무엇이라고 보시나요?2020-11-26T11:01:01.750Z
발열이라고 봅니다. 그래서 PCB의 열관리, 소자의 열관리는 계속 중요하게 대두되고 있습니다.전상오2020-11-26T10:57:07.557Z
발표자료나 웨비나가 TI.com 에서도 지원되지 않나요?2020-11-26T11:00:11.293Z
안녕하세요, 발표자료와 웨비나 영상은 TI.com에서도 제공되며, 다음 주 목요일 등록해주신 이메일로 기술자료와 함께 보내드릴 예정입니다!박해동2020-11-26T10:54:48.617Z
파워소자의 thermal relief를 햇을때와 카파로 덮었을때 열전도에 차이가 많이 발생할까요?2020-11-26T11:03:17.980Z
일반적으로 카파로 덮어서 열전도 및 EMI특성을 보강하는 경우를 많이 보았습니다. 다만 말씀하신 두가지의 경우에 대해서는 개발하는 제품의 구조등에 따라서 다를 수 있을것 같습니다. 추가적인 열전도/방열에 대해서는 TI web사이트에서 Webench tool을 통해서 특성 분석하시면 도움이 됩니다.2020-11-26T11:04:04.307Z
thermal relief와 copper pour는 다른 개념입니다. thermal relief는 SMT작업 중 열전도율이 너무 높아 다른 부품에까지 열적 영향을 미치는 것을 피하고자 열섬을 만드는 것입니다. 이것이 copper가 뭉쳐있는 곳으로 연결되게 하는 기술이라고 보시면 됩니다. copper pour는 말 그대로 비어있는 공간에 copper를 채워 넣는 것인데, 두개를 조합하면, IC는 주변이 비어있고 특정 두께의 패턴으로 copper pour영역과 연결이 됩니다. 열은 copper pour영역을 통해 전도되지만, 그것이 다른 IC에는 영향을 덜 주도록 합니다.2020-11-26T11:08:28.177Z
추가로 원하는 영역에만 적합한 온도로 가열할 수 있기 때문에, 해당 IC를 SMT하는데에도 열적 파손등의 이슈가 없도록 도움이 됩니다.이용진2020-11-26T10:46:28.953Z
PCB 구조나 모양도 중요하군요.2020-11-26T10:56:55.953Z
네 PCB모양 및 pattern이 곡선인지 직선인지에 따라서도 방열이나 Noise에 영향이 있습니다.허성현2020-11-26T10:45:58.037Z
써멀패드 부분이 칩 내부와 연결되는 경우는 없나요?2020-11-26T10:52:29.320Z
칩 내부적으로 일반 칩pad는 내부 silicon부분과 wire bonding으로 연결되어서 사용됩니다. 주로 금이나 구리선으로 연결됩니다. thermal pad의 경우는 칩내부 GND 부분과 외부 PCB의 GND부분을 연결합니다.