ADI는 5G 네트워크 설계용 무선 플랫폼을 개발하기 위해 인텔과 협력한다고 밝혔다. 개발될 무선 플랫폼은 ADI의 RF 트랜시버 기술과 인텔의 저전력 FPGA 기술이 결합되며, 개발자가 최적화된 5G 솔루션을 더욱 쉽게 구현할 수 있도록 새로운 설계 툴 세트도 제공할..
2020.07.14by 강정규 기자
KAIST 연구팀이 후방산란 기술을 이용한 무전원 IoT 게이트웨이 개발에 성공했다고 밝혔다. 후방산란 기술은 기기의 무선 신호를 직접 만들지 않고 공중에 존재하는 방사된 신호를 반사하여 정보를 전달하는 기술로, 무선 신호를 생성하는데 전력을 소모하지 않는다.
2020.07.13by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스와 핑거프린트 카드가 지문인식 기술을 기반으로 하는 BSoC 솔루션을 개발하기 위해 협력한다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 ST의 ST31/STPay 칩셋에 기반한 보안 결제 기술 및 STM32 범용 MCU와 핑거프린트 카드의 T형 센서 모듈..
2020.07.13by 이수민 기자
차량의 전기화는 구동부만 겪고 있는 일이 아니다. 자율주행, 인포테인먼트 등의 발전으로 차량 내 전력 반도체 탑재 비율은 꾸준히 증가하고 있다. 개발자는 이제 자동차 및 전장품의 성능 저하, 가격 상승, 설계 오류 등을 피하기 위해 AEC-Q101을 이해하고 전력 소자..
2020.07.13by 이수민 기자
에이디링크는 이클립스 재단 IoT 커뮤니티, OpenADx 워킹 그룹, ROS 2 테크니컬 스티어링 커미티와 협력하여 제작한 이클립스 싸이클론 DDS가 OSRF에 의해 티어 1 ROS 2 미들웨어로 선정됐다고 밝혔다. ROS 2 폭시 피츠로이는 이클립스 싸이클론 DDS..
2020.07.10by 이수민 기자
TI가 제로-드리프트 홀-효과 전류 센서인 TMCS1100, TMCS1101을 출시했다. 새로운 두 센서는 제로-드리프트 아키텍처와 실시간 감도 조절 기능을 기반으로 시간의 경과와 온도 변화에도 최소 드리프트, 최고 정확도, 3-kVrms 절연 기능을 제공한다.
2020.07.10by 강정규 기자
전자제품 제조사는 시장에서 우위를 점하기 위해서 경쟁사와 차별화되는 기능을 자사의 전자제품에 넣으려 한다. 하드웨어 엔지니어들은 부족한 개발 일정에도 불구하고 새로운 기능을 구현해내야 한다는 어려움에 부닥쳐있다. 개발 과정을 가속하기 위해서는 통합적으로 부품의 상태를 ..
2020.07.09by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 웨어러블 용 초박막 듀얼 광검출기 광학 센서 솔루션, MAXM86146을 출시했다. 턴키형 드롭인모듈인 MAXM86146은 심박 수와 산소포화도 모니터링 및 활동 구분을 위한 모듈이 탑재됐다.
2020.07.09by 강정규 기자
다나와는 샵다나와의 2020년 상반기 조립 PC 판매량이 2019년 같은 기간과 비교해 29％ 증가한 14만6000대를 기록했다고 밝혔다. 올 2분기 CPU 프로세서 판매량은 언택트 수요와 인텔 10세대 프로세서 출시에 힘입어 2019년 같은 기간과 비교해 29% 증가..
2020.07.08by 이수민 기자
