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ZTE와 GSMA 인텔리전스, 그린 5G 백서 발표
ZTE는 26일, 5G Summit & User Congress on Green 5G 행사를 개최했다. ZTE는 이 자리에서 글로벌 통신사, 미디어, 기술(TMT) 연구의 선두주자로서 GSMA의 한 축을 담당하는 GSMA Intelligence가 작성한 '5G 에너지 ..
2020.11.26 by 명세환 기자
SKT, AI 반도체 '사피온' 론칭.. "AIaaS 기업으로의 도약" 선언
AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체다. 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2018년 7.8조 원에서 2024년 약 50조 원으로 연평균 36%의 가파..
2020.11.25 by 이수민 기자
AESA 레이더용 GaN 송수신기 스위치 국산화 성공
DMC융합연구단이 C-대역과 X-대역에서 활용 가능한 레이더 반도체 송수신기용 GaN 스위치 집적회로 기술을 국내 최초로 개발했다. 연구진이 만든 GaN 스위치는 1.3×1.55×0.1mm 크기로, 기존 상용 제품의 서큘레이터보다 부피가 450배 작고, 무게도 최대 1..
2020.11.25 by 이수민 기자
AR 스마트 글래스 개발 촉진할 LaSAR 얼라이언스 출범
ST마이크로일렉트로닉스가 AR 스마트 글래스 솔루션 개발을 가속하기 위해 메가원, 오스람, 디스펠릭스, 어플라이드 머티리얼즈와 함께 LaSAR 얼라이언스를 설립했다고 밝혔다. LaSAR 얼라이언스는 AR 구현 스마트 글래스 애플리케이션의 개발, 채택 및 대량생산에 필요..
2020.11.25 by 강정규 기자
자일링스-TI, GaN 기반의 5G 스몰 셀 'DFE' 개발
5G 스몰 셀은 eMBB, mMTC, URLLC 등의 3가지 5G 시나리오를 지원해야 하므로 확장 가능한 적응형 무선 플랫폼이 필요하다. 이에 자일링스는 TI와 함께 스몰 셀의 안테나 수를 줄이고 에너지 효율을 높이는 확장 가능한 적응형 DFE 솔루션을 개발했다고 밝혔..
2020.11.25 by 이수민 기자
마우저, IoT 기기 개발 가속하는 르네사스 MCU 공급
마우저 일렉트로닉스가 르네사스 일렉트로닉스의 RA6M4 32비트 MCU를 공급한다고 밝혔다. RA6M4 MCU는 에지 및 엔드포인트 IoT 디바이스는 물론 계량기, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다. 르네사스의 플렉서..
2020.11.24 by 이수민 기자
맥심, Li-ion 배터리 수명 늘리는 퓨얼 게이지 IC 출시
손상된 배터리는 내부 셀에 누수를 발생시킬 가능성이 크고, 누수 상태가 계속되면 화재나 폭발 위험을 초래할 수 있다. 누수된 셀 출하를 막기 위해서는 공장 검수도 중요하나, 배터리 자체의 자가 방전 감지도 중요하다. 이에 맥심이 다중 셀 배터리 구동 제품에서 자가 방전..
2020.11.24 by 강정규 기자
로옴, 최신 VR/MR/AR 기기용 측면발광 LED 공개
VR, MR, AR 기술이 헤드셋 및 HMD에 접목되는 사례가 늘고 있다. 게임계 뿐만 아니라 산업계도 이러한 제품을 활용하는 비율이 늘고 있어 관련 시장의 확대가 예상된다. 로옴은 해당 기술을 탑재하는 애플리케이션을 위한 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED CSL1..
2020.11.19 by 강정규 기자
차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"
2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ..
2020.11.19 by 이수민 기자