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삼성전자, 무선 이어폰 크기 줄이는 PMIC 2종 선봬
삼성전자가 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 PMIC를 선보였다. MUA01과 MUB01은 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. 두 칩은 갤럭시 버즈+에 탑재되었다.
2020.03.24 by 이수민 기자
마우저, 블루투스5 SoC 내장한 NXP QN9090DK 개발키트 공급
마우저 일렉트로닉스가 캐리어보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 캐리어보드에는 NFC 태그, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장보드를 연결하는 아두이너 헤터가 결합되어 있으며 ..
2020.03.20 by 최인영 기자
노르딕, 블루투스 5.2 추가한 nRF52820 SoC 출시
노르딕 nRF52820은 블루투스 LE, 블루투스 메시, 스레드, 지그비 및 독자적인 2.4GHz를 지원하는 하위 버전의 무선 연결 솔루션이다. 긴 도달거리와 2Mbps의 전송속도, 방향탐지 기능 및 LE 전력 제어, LE 동기식 채널을 비롯한 블루투스 5, 5.1, ..
2020.03.19 by 이수민 기자
인텔, 1억개 뉴런 연산 제공하는 ‘포호이키 스프링스’ 공개
인텔이 1억 개 뉴런 연산을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스의 현황을 공개했다. 포호이키 스프링스는 데이터센터에 랙을 장착되는 시스템으로 일반 서버 5대 크기의 물리적 프레임 안에 769억개의 로이히 뉴로모픽 칩을 내장한 시스템이다.
2020.03.19 by 최인영 기자
SE, 클라우드 기반 데이터센터 설비 관리 솔루션 출시
슈나이더 일렉트릭이 클라우드 기반 데이터센터 인프라 관리 솔루션인 에코스트럭처 IT 어드바이저를 국내에 출시한다. 에코스트럭처 IT 어드바이저는 에코스트럭처 플랫폼을 기반으로 각각의 커넥티드 장치에 올라오는 정보들을 분석한다. 그리고 분석된 정보를 데이터센터 내의 자산..
2020.03.18 by 이수민 기자
파워 인테그레이션스 SiC MOSFET용 SCALE-iDriver ‘AEC-Q100 자동차 인증’ 획득
파워 인테그레이션스(POWI)의 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET용 고효율 단일 채널 게이트 드라이버 SIC118xKQ SCALE iDriver가 AEC-Q100 자동차 인증을 획득하며 안전성의 새로운 기준을 제시했다. 스위칭 속도와 작동 주파수가 증가를 고려해 낮..
2020.03.18 by 최인영 기자
온세미·GTAT, SiC 소재 생산·공급 맞손
온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.
2020.03.18 by 최인영 기자
로옴 'SiC 파워 디바이스' 중국 전기차용 OBC에 탑재
로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.
2020.03.17 by 최인영 기자
5G 스몰셀 지원하는 IEEE 802.3bt 준용 PoE 제품군 출시
실리콘랩스가 PSE(power sourcing equipment)와 PD(powered device)에 90W PoE(Power over Ethernet) 추가 시 발생하는 복잡성을 줄여주는 제품군을 공개했다. 표준 PoE보다 전력 공급을 두 배로 늘리고 무선 액세스 ..
2020.03.17 by 최인영 기자