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AMD, “AI 시대의 승부는 이제 칩이 아니라 시스템이다”…‘Advancing AI 2026’ 분석
AMD는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2026’ 행사를 통해 MI455X 기반 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 솔루션을 공개하며 엔비디아와 같은 풀스택 경쟁 구도로 진입했다. OpenAI·Anthropic의 GW급 대규모 채택, HBM4 기반 메모리 ..
2026.07.24 by 배종인 기자
노르딕, ‘칩셋 넘어 개발 생태계로’ 매터(Matter) 개발 지원
한국AI사물인터넷협회와 한국정보통신기술협회가 개최한 ‘Matter 칩셋 파트너사 개발·데모 데이’에서 유진혁 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor) 이사는 ‘Matter와 Edge AI가 만드는 차세대 지능형 IoT’를 주제로 발표하며, 노르딕이 Ma..
2026.07.24 by 배종인 기자
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마우저, 2분기 신제품 5,000종 이상 추가 공급
마우저 일렉트로닉스가 2026년 2분기 동안 르네사스 MCU, 마이크로칩 평가 키트, 디에프로봇 센서, 피닉스 컨택트 커넥터 등 5,000종 이상의 신제품을 신규 공급한다. 르네사스 RX14T는 모터제어 애플리케이션용 MCU, DFRobot SEN0691은 24GHz ..
2026.07.24 by 명세환 기자
“몰리브덴 증착, 공급 장비 장기 안정성 관건”…머크, CHEMKEEPER®로 차세대 공정 대응
SEMI와 머크(Merck)가 공동 진행한 웨비나에서 머크의 Benjamin Garrett 박사는 ‘증착 공정의 게임 체인저: 차세대 공정 소재 몰리브덴과 첨단 공급 시스템’을 주제로 발표하며, 몰리브덴 디옥시디클로라이드 전구체(MoO₂Cl₂)와 CHEMKEEPER® ..
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD, 에이전틱 AI 겨냥 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개
AMD가 추론 및 에이전트 AI 대응을 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오를 공개했다. 72개 MI455X GPU와 EPYC CPU를 통합한 헬리오스 랙스케일 솔루션이 현재 양산에 돌입했으며, 경쟁 대비 달러당 최대 30% 높은 AI 토큰 처리 능력을 제공한다. 로보틱스·피..
2026.07.24 by 배종인 기자
AMD·앤트로픽, 2GW 규모 AI 인프라 구축 추진
AMD와 생성형 AI 기업 앤트로픽(Anthropic)이 기가와트(GW)급 AI 인프라 구축을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 차세대 AI 학습·추론 환경 구축과 소프트웨어 최적화, 투자 협력까지 포함한 장기 협력 체계를 마련한다.
2026.07.23 by 배종인 기자
헬륨 공급 불안, 한국 반도체의 ‘보이지 않는 병목’ 되나
반도체 산업의 공급망 리스크가 웨이퍼와 장비, 첨단 소재를 넘어 ‘헬륨(He)’으로 확산하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 수요가 커지면서 헬륨의 전략적 중요성은 더욱 커지고 있다.
2026.07.21 by 배종인 기자
AMD·마이크로소프트, AI 인프라 협력 확대
AMD는 20일 마이크로소프트가 애저에 AMD 헬리오스(Helios) 랙스케일 플랫폼을 도입하고, 차세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 가상머신(VM)과 펜산도(Pensando) DPU 배포를 확대한다고 발표했다.
2026.07.21 by 배종인 기자
IAR, 임베디드 개발 전 주기 기술 공유
임베디드 시스템의 복잡성이 높아지고 기능 안전과 사이버 보안 규제가 강화되는 가운데, IAR 코리아는 지난 7월2일 ‘IAR Korea Embedded Conference 2026’을 개최하며, 개발 생산성과 품질 확보를 위한 기술 전략을 공유했다.
2026.07.21 by 배종인 기자