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전기차 핵심 기술, 배터리·충전·주행거리 관리 ‘반도체’에 달렸다
전기차(EV)는 더 이상 ‘미래의 이동수단’이 아니다. 이미 우리의 일상 속으로 깊숙이 들어왔고, 그 속도는 앞으로 더욱 빨라질 전망이다. 한 번 충전에 수백 킬로미터를 달리고, 충전 시간은 과거의 ‘수 시간’에서 ‘수 분’ 단위로 줄어들었다. 이러한 변화의 중심에는 ..
2026.06.18 by 배종인 기자
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급
SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는..
2026.06.18 by 배종인 기자
마이크로칩, 프랑스 낭트 공장 ‘QML Class Y’ 인증 획득…항공우주용 반도체 생산 확대
마이크로칩테크놀로지는 프랑스 낭트 생산 시설이 군용·우주용 반도체 품질 기준인 QML(MIL-PRF-38535) 인증을 ‘Class Y’까지 확대하며, 유럽 생산 거점의 역할이 강화될 것으로 기대된다.
2026.06.17 by 배종인 기자
인텔 파운드리, 18A-P 공정 시험 생산 진입
인텔 파운드리가 2026 VLSI 심포지엄에서 18A 대비 동일 전력에서 성능 9% 향상, 동일 성능에서 전력 18% 절감을 구현한 18A-P 공정의 시험 생산 진입을 발표했다. 듀얼 콘택트 트랜지스터 '파워 부스트'와 다섯 번째 로직 Vt 추가 등으로 성능을 끌어올렸..
2026.06.17 by 배종인 기자
LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자
LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익..
2026.06.17 by 배종인 기자
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시마AI, 피지컬 AI 개발 플랫폼 'Palette Neat' 출시
시마AI가 6월 17일 피지컬 AI 애플리케이션 개발에 특화한 에이전틱 개발 플랫폼 'Palette Neat'를 출시했다. 자연어 인터페이스로 전체 시스템을 구축하고 기존 코드 약 90%를 재사용해, 수개월 걸리던 개발 기간을 수일 수준으로 단축한다. 실행 라이브러리와..
2026.06.17 by 명세환 기자
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기계연, AI 기반 2D 반도체 플라즈마 공정 지능화 시스템 개발
한국기계연구원(KIMM) 김형우 선임연구원 연구팀이 6월 17일 원자 한 층 두께의 차세대 2D 반도체를 AI가 스스로 분석·제어하는 플라즈마 기반 통합 공정 지능화 시스템을 개발했다고 밝혔다. 반도체 미세화로 원자층 단위 정밀 제어가 중요해진 가운데, 연구팀은 플라즈..
2026.06.17 by 배종인 기자
헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”
글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업..
2026.06.16 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 반도체 공정용 증착·선택적 식각 시스템 공개
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Pr..
2026.06.16 by 배종인 기자