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온세미·니오 협력 확대…900V 전기차 플랫폼 전환 속도 높인다
온세미와 니오가 차세대 전기차 플랫폼 개발을 위한 협력을 확대했다. 양사는 실리콘 카바이드 기반 전력 반도체 기술을 활용해 기존 400V에서 900V 아키텍처로의 전환을 추진하고 있다. 해당 기술은 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높여 주행거리와 충전 속도 개선에 기..
2026.04.28 by 배종인 기자
“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”
박재홍 보스반도체 대표이사는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 개최된 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 ‘자동차와 피지컬 AI 반도체 미래’를 주제로 발표하며, △자율주행의 양산 전환 △휴머노이드 로봇의 현장 투입 확대 △미세공정 비용 구조 변화가 겹치며, 자동차..
2026.04.27 by 배종인 기자
“무인기, 반도체·센서 통합 설계가 비행 성능·안전·상용화 좌우”
인피니언(Infineon Technologies)에 따르면 드론, 멀티콥터 등 무인기 설계시 비행 제어기, 전자속도제어기(ESC), 짐벌, BMS(배터리 관리), 전력관리 등 무인기 핵심 블록을 한데 묶은 시스템 솔루션을 제공해 개발 기간을 단축하고 BOM(부품원가)을..
2026.04.27 by 배종인 기자
신동주 모빌린트 대표이사, “‘AI 반도체 시장’ 추론 급성장에 ‘엣지’로 이동”
신동주 모빌린트 대표는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 지난해 기준 학습과 추론 시장 규모가 비슷해졌다고 언급하며, AI 활용이 실제 현장으로 내려오면서 반도체 수요가 달라지고 있다고 밝혔다.
2026.04.27 by 배종인 기자
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SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정
SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 ..
2026.04.27 by 배종인 기자
티이엠씨, 동위원소 소재로 반도체 공정·양자 분야 적용 확대
티이엠씨는 27일 반도체 공정용 중수소(D2)를 초고순도 수준으로 정제해 열처리(Annealing) 공정에 양산 공급하고, P형 도펀트 11BF3(삼불화붕소)도 고객 맞춤형으로 생산해 국내와 해외 메모리 고객사에 공급을 시작했다고 밝혔다.
2026.04.27 by 배종인 기자
AI 시대 계측·테스트 산업의 미래를 말하다. NI Ritu Favre 대표
NI Days Korea 2026에 참여한 Ritu Favre 사장은 AI가 테스트·계측 산업을 복잡성, 속도, 데이터라는 세 가지 축으로 재편하고 있다고 강조했다. 또한 ADAS, 항공우주, AI 반도체 등 시스템이 고도화되면서 기존의 선형적 테스트 방식은 설계, 검..
2026.04.24 by 명세환 기자
AMD, 세계 최초 ‘듀얼 3D V-캐시’ 탑재한 라이젠 9 9950X3D2 출시
AMD가 세계 최초로 듀얼 3D V-캐시 기술을 적용한 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션’을 공식 출시했다. 이 제품은 복잡한 연산과 지연 시간에 민감한 워크로드를 처리하는 개발자와 크리에이터를 주요 대상으로 설계되었으며, 미국 기준 소비자 가..
2026.04.24 by 배종인 기자
“AUTOSAR는 그대로인데 AUTOSAR를 만드는 방식은 바뀐다”
인피니언이 밝힌 RISC-V 전환은 AUTOSAR를 다른 표준으로 갈아타는 것이 아니라, AUTOSAR를 RISC-V에서도 동일하게 쓰기 위한 포팅·번들·레퍼런스 아키텍처의 경쟁을 촉발하고, 동시에 프리-실리콘 개발을 상시화하는 방향으로 개발 문법을 바꿔놓고 있다.
2026.04.23 by 배종인 기자