AMD가 스파르탄(Spartan) 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA SCU35 평가 키트를 공식 출시하며, 개발자들이 별도의 맞춤형 보드를 제작하지 않고도 고성능 FPGA의 특성을 검증 할 수 있도록 본격 나섰다.
2025.11.27by 명세환 기자
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표이사 이승수)가 자사의 전력 시뮬레이션 플랫폼 IPOSIM(Infineon Power Simulation Platform)에 SPICE 기반 모델 생성 기능을 새롭게 추가하며,..
2025.11.27by 배종인 기자
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..
2025.11.27by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 AMD가 혁신적인 AI 스타트업 자이프라(Zyphra)와 협력해 최초의 대규모 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 파운데이션 모델 ZAYA1을 성공적으로 훈련했다. 이번 성과는 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X GP..
2025.11.25by 배종인 기자
세계적인 반도체 및 전자 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어와 개발자를 위한 새로운 오디오·비디오(A/V) 리소스 센터를 공개했다. 이번 온라인 허브는 최신 오디오·비디오 기술과 AI 기반 혁신을 한눈에 확인할 수 있는 플랫..
2025.11.25by 배종인 기자
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AMD, 시스코, 휴메인이 세계 최고 수준의 AI 인프라 구축을 위해 합작 법인을 설립한다. 인스팅트 MI450 GPU와 최신 데이터센터, 핵심 인프라 솔루션을 결합해 글로벌 고객에게 확장 가능한 AI 솔루션을 제공할 예정이다.
2025.11.24by 명세환 기자
AI 인프라 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 핵심 링크 솔루션 기업 파네시아(대표 정명수)가 자체 개발한 CXL 3.2/PCIe 6.4 패브릭 스위치와 MPI-over-CXL 솔루션으로 AI·HPC 워크로드 가속화의 새로운 패러다임을 제시하며, 글로벌 AI 데이터센터 ..
2025.11.24by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, ..
2025.11.21by 배종인 기자
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 경기도 오산시 가장동에 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(Applied Collaboration Center Korea)’를 설립하며, 인공지능(AI)..
2025.11.21by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..