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래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)'..
2021.03.04by 이수민 기자
ST가 스마트 애플리케이션의 전력 및 성능 요건을 충족하는 초저전력 MCU 'STM32U5' 시리즈를 출시했다. STM32U5 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어, ST만의 전력 절감 기능과 온칩 IP로 구성돼, 에너지 소모는 줄이고 성능은 높인다. 오늘날 애플리..
2021.03.04by 강정규 기자
NXP가 포트 사와 협력하여 CC-Link IE TSN 프로토콜을 지원하는 산업 자동화용 TSN 솔루션을 발표했다. NXP는 LS1028A 산업용 애플리케이션 프로세서와 i.MX RT1170 크로스오버 MCU에 CC-Link IE TSN Layer-2 스택을 구현했고,..
2021.02.26by 이수민 기자
키옥시아와 WD가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거 구조 메모리 홀 어레이보다 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도가 특징이다. 발전한 측면 미세화 기술과 162..
2021.02.25by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스사 임베디드 개발자들이 STM32 MCU를 이용해 에지에서 로컬로 실행되는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 구현할 수 있도록 새로운 AI 펌웨어 기능팩과 카메라 모듈 하드웨어 번들을 출시했다.
2021.02.23by 이수민 기자
삼성전자가 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더하는 기술이다. 삼성전자는 지난 2018년 1월부터 양산 중인 2세대 고대역..
2021.02.18by 강정규 기자
팻 겔싱어 전 VM웨어 CEO가 인텔 8대 CEO로 공식 취임했다. 겔싱어는 취임 소감에서 “인텔은 미래를 위한 기술 리더를 목표로 하는 기업”이라며, 자신 또한 기술자라 강조했다. 겔싱어는 2005년까지 재직했던 크레이그 배렛 전 CEO 이래 오랜만에 등장한 기술자 ..
2021.02.18by 이수민 기자
마이크로칩이 이더넷 AVB를 위한, 하드웨어 기반 오디오 엔드포인트 솔루션 프로토콜을 내장한, 단일 칩 이더넷 컨트롤러인 LAN9360을 출시했다. 신규 컨트롤러는 이더넷 AVB와 I2S, TDM, PDM 등의 로컬 오디오 인터페이스 간의 오디오를 연결한다. gPTP,..
2021.02.16by 강정규 기자
많은 소비자가 내연기관차 대비 짧은 최대 주행 거리로 인해 전기차 구매를 망설이고 있다. 배터리 관리 시스템(BMS)은 전기차의 효율에 가장 큰 영향을 미치는 부품이다. 현재 널리 활용되는 유선 BMS 솔루션을 무선으로 대체할 수 있다면, 떠오르는 전기차 산업에서 늘어..
2021.02.12by 이수민 기자
