반도체 / 부품소자

자일링스와 IBM, PCI익스프레스 Gen4로 가속기와 CPU간 연결 성능 높여

자일링스가 PCI 익스프레스(PCI Express®) Gen4 기능에 대한 성과를 발표했다. 자일링스는 IBM과 함께 PCI 익스프레스 Gen4를 통해 기존에 널리 사용되던 PCI 익스프레스 Gen3 표준과 비교하여 가속기와 CPU 간 상호 연결 성능을 두 배로..

2017.06.29by 김지혜 기자

ADI, ESD 보호 향상 시킨 트랜시버 출시

아나로그 디바이스는 LTC2862 ±60V 허용오차 RS485/RS422 트랜시버의 업그레이드 버전인 LTC2862A를 출시한다고 밝혔다. 서로 통신은 되지만 한 방향 밖에 통신할 수 없는 반이중 트랜시버는, 일반 트랜시버의 절대 최대 정격 수준을 초과해 과전압..

2017.06.29by 김지혜 기자

ARM, Cortex-M3 추가한 새로운 디자인스타트 프로그램 발표

ARM은 Cortex-M3를 추가한 새로운 디자인스타트 프로그램을 발표했다. 이 프로그램과 함께 DesignStart Eval을 통해 Cortex-M0 혹은 Cortex-M3 프로세서 기반의 커스텀 SoC 평가, 설계 및 프로토타입을 위한 즉각적인 무료 액세스가..

2017.06.29by 신윤오 기자

마이크로칩, 자동차용 Grade 0 제품 포함한 CAN 트랜시버 출시

마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 자동차용 Grade 0 제품을 포함하는 CAN(Controller Area Network) 트랜시버 제품군을 출시한다고 밝혔다. CAN 포트폴리오에 새롭게 추가된 ATA65XX 제품군은 모두 6개의 제품으로 구성되어 있다. 이 ..

2017.06.29by 김지혜 기자

웨스턴디지털, 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술 개발해

웨스턴디지털은 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS4’를 성공적으로 개발했다고 발표했다. 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바와 공동 개발한 BiCS4는 256Gb(기가비트) 칩으로 초기 생산되며, 향후 단일 1Tb(테라비트) ..

2017.06.29by 신윤오 기자

마우저, 엔지니어 이마하라와 ‘더 똑똑한 도시 만들기’ 시작

마우저 일렉트로닉스가 성공적으로 진행중인 ‘혁신 기술 함께 하기(Empowering Innovation Together)’ 프로그램의 최신 시리즈 ‘더 똑똑한 도시 만들기(Shaping Smarter Cities)’를 유명 엔지니어 출신의 그랜트 이마하라(Grant I..

2017.06.28by 김자영 기자