인피니언 7월21일부터
‘PCB’ 키워드 기사 117
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    김재영 퀄리타스 반도체 상무이사, “퀄리타스가 선택한 초고속 인터커넥트 신뢰성의 기준, 안리쓰 ShockLine™ VNA ‘MS46524B’”

    대한민국에 본사를 둔 퀄리타스 반도체(Qualitas Semiconductor Co., Ltd., 이하 ‘퀄리타스’)는 초고속 인터커넥트 기술 분야의 선도 기업으로, 차세대 AI, 자동차, 모바일 및 디스플레이 분야에 첨단 솔루션을 제공한다. 퀄리타스는 최첨단 반도체 …

    2026.03.08 by 배종인 기자

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    “전원 회로 설계, 부품 특성·설계 목적 명확히 알아야”

    아나로그디바이스(Analog Devices)가 22일 e4ds eeWebinar를 통해 ‘Analog Devices와 함께 하는 전원 회로 설계 웨비나’를 진행했다. 이번 웨비나의 발표를 맡은 노일 상무는 전원 회로 설계시 개발자가 설계 목적에 맞는 부품을 정확히 사용…

    2025.04.22 by 배종인 기자

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    “전장품 고전압·동작시간↑ 추세, 더 높은 온습도 부하 고려 必”

    산업계 개발 트렌드가 지속적으로 변화하며 이에 따른 표준 제·개정 논의도 함께 뒷받침돼야 한다. 이에 국제전자산업표준협회가 주도하는 IPC 표준 제·개정 논의 및 기술 세미나가 한국에서 열려 다양한 산업계 관계자들이 한자리에 모였다.

    2024.10.29 by 권신혁 기자

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    ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시…가정·산업용 장비 지원

    ST가 직경이 50mm에 불과한 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 전했다.

    2024.07.30 by 성유창 기자

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    “파워·그라운드 노이즈 증가, 전원무결성 강화 必”

    전원 전압 레벨 감소와 동작 주파수 증가로 인해 파워(Power) 및 그라운드(Ground) 노이즈에 의해 디바이스의 오작동이 지속적으로 증가하고 있다. P/G 노이즈로 인해 EMI 불량이 발생하는 것에서 그치지 않고 디바이스 동작에 악영향을 끼치는 결과를 초래할 수 …

    2024.03.28 by 권신혁 기자

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    전자파와 AI(1)-“인공지능, 전자파 설계·분석에 혁신 리딩”

    인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.

    2024.02.02 by 권신혁 기자

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    EMI/EMC(2)-대전력화 제품, 능동 EMI 필터서 해법 찾는다

    제품 개발에서 소형화와 대전력화 추세가 지속되면서 필연적으로 EMI·EMC 문제가 야기되고 있다. 이에 수동 EMI 필터의 한계를 극복하고자 능동 EMI 필터(AEF, Active EMI Filter)를 연구·개발해 시장에 진출하려는 움직임들이 포착되고 있다.

    2023.12.14 by 명세환 기자

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    마이크로칩, 솔더-프리 솔루션용 프레스-핏 터미널 파워 모듈 제공

    지속가능성과 전기차 및 데이터 센터 시장은 대량 생산 및 제조에 도움이 되는 제품을 필요로 하고 있다. 이로 인해 설치 프로세스를 더욱 효율적으로 자동화하려는 노력들이 수반되고 있으며 솔더-프리(Solder-free) 파워 모듈을 PCB(인쇄 회로 기판)에 장착할 수 …

    2023.12.07 by 명세환 기자

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    AI 시대 전파융합 전망…“‘챗GPT’ EMI 설계·분석 활용”

    전파융합 신기술의 등장이 점차 가속화되고 트렌드 교체주기가 빨라지면서 전파분야 인력들의 역량 강화 고민이 깊어지고 있다. 이에 전파방송통신교육원이 전파융합 교육에 앞장서고 있는 가운데, 생성형 AI 기술이 가져올 전자파 설계·분석방법의 변화상이 제시되며 주목을 끌었다.

    2023.11.15 by 명세환 기자

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    韓 PCB 설계 기술, 국제표준 눈앞

    미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의가 6일부터 10일까지 5일간 제주 오션스위츠 호텔에서 개최된다.

    2023.11.06 by 배종인 기자

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    자동차 간 BSM 2026년 의무화…EMC 관점 대비 必

    모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에 따라 자동차산업에서의 전통적인 EMC 접근으로는 전자파 간섭 해결이 쉽지 않을 전망이다.

    2023.10.23 by 명세환 기자

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    한국전자제조산업전, 첨단 제조 소부장 총출동

    전자 제조 산업을 아우르는 국내 첨단 소부장 업체들이 총집합했다. 한국전자제조산업전에서 반도체·자동차·PCB&SMT 등 제조 공정에 들어가는 각종 소재·부품·장비 기업들이 한자리에 모여 첨단 기자재를 선보였다.

    2023.04.12 by 명세환 기자

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    [기업이슈]알파글로벌, “반도체 세척장비도 친환경”

    알파글로벌이 반도체 세척에 지구온난화를 일으키는 물질 대신 ‘물’을 사용하는 장비를 선보이며 친환경 흐름에 올라탔다.

    2022.11.21 by 성유창 기자

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    인피니언, 중저전력 드라이브 애플리케이션 신뢰성·성능 향상 앞장

    인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 동급 최고의 스위칭 손실을 달성하고 높은 스위칭 주파수로 동작하는 애플리케이션의 에너지 효율을 높인 제품 시리즈를 공개했다.

    2022.11.01 by 성유창 기자

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    [KPCAshow2022] 반도체 기판·패키징 산업전, 현장 '북적'

    PCB는 다수의 반도체 및 전자부품들이 장착되고 각 부품 간 전기적 연결에 필수적인 전자소재이다. 디지털전환이 심화하며 잇따른 서버 수요 및 디바이스 수요 증대가 가속화되며 반도체 세트 출하량 증가에 따른 PCB 및 패키징 공급 및 기술발전이 중요한 요소로 부각되고 있…

    2022.09.22 by 명세환 기자