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“Gen3 SiC MOSFET 최고 수준 RDS(on) 소형화·고효율 실현” 웨이퍼부터 완제품까지 수직 통합 공급망으로 품질·수급 확보 전기차 트랙션 인버터·데이터센터 고전력밀도서 ..

2026.04.06by 배종인 기자

소형화·저전력·높은 신뢰성으로 차세대 핵심 감지 기술로 급부상 TI, ‘자기 집중 구조’ 적용으로 약한 자기장도 효과적 증폭 감지 스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도&midd..

2026.03.19by 배종인 기자

▲NFC 무선 충전 IC 칩 세트 수전용 ‘ML7670’·송전용 ‘ML7671’ 출시 반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적..

2026.03.13by 배종인 기자

AVP 적용 시 VOUT과 기존(Non-AVP) 방식의 고정된 명목 VOUT 비교 최근 모바일 및 사물인터넷(IoT) 기기 시장이 급성장하면서, 제한된 배터리 용량으로 기기를 더 오래 작동하게 만드는 '배터리 수명 연장'과 '소..

2026.03.04by 명세환 기자

“레이더 센서, 비접촉 의료 IoT 혁신 이끈다” AI·센서 융합, 병원·가정 등 건강 관리 환경 구축 XENSIV™, 16㎟크기 컴팩트 디바이스 설계 가능 의..

2024.02.14by 편집부