다쏘시스템·버티브, AI 팩토리 설계·구축 협력 발표
다쏘시스템과 버티브가 AI 팩토리 설계·구축을 위한 협력을 발표했다. 버추얼 트윈 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 버티브의 인프라 솔루션을 결합해 실제 시공 전 전체 시스템을 가상 환경에서 검증한다. 이를 통해 설계 과정을 최대 10배 가속화하고 인프라 구축 기간을 최대…
2026.10.23 by 명세환 기자
엔비디아, AI 데이터센터 ‘운영체제’ 되려는 승부수 던졌다
엔비디아는 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 랙 설계와 함께 데이터센터 건물, 전력망, 운영 소프트웨어, 네트워크 규격까지 대거 공개했다. 이는 단순한 기술 공개가 아니라 자사 설계를 AI 인프라의 표준으로 만들기 위한 전략으로 해석된…
2026.10.16 by 배종인 기자
“모든 직장인은 에이전트 관리자 된다”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 본사 맷 던피(Matt Dunfee) 수석부사장은 AI 시대에는 모든 직장인이 수십~수천 개의 에이전트를 관리하는 역할을 맡게 된다고 전망하며, 기존 업무에 AI를 덧붙이는 방식이 …
2026.08.28 by 배종인 기자
SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 AI 인프라 협력 확대
SK그룹이 K-AI Summit에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽, AWS 등 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력을 확대했다. SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’으로 2GW급 AI 팩토리를 202…
2026.07.26 by 배종인 기자
SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI …
2026.06.08 by 배종인 기자
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네이버, 엔비디아와 기가와트급 AI 팩토리 구축 추진
네이버가 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 세종 데이터센터 ‘각 세종’의 AI 인프라를 확장하고, 장기적으로 기가와트급 AI 팩토리 구축을 추진한다. 이번 협력은 하이퍼클로바X 고도화, AI 에이전트 서비스, 피지컬 AI 모델 개발에 필요한 연산 기반을 확보하기 위한 …
2026.06.08 by 배종인 기자
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SKT·엔비디아, AI 클라우드 협력…2027년 한국서 첫 가동
SK텔레콤이 엔비디아와 AI 전용 클라우드 인프라 구축에 나선다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 한국에서 AI 팩토리 운영 모델을 먼저 구축한 뒤, 이를 아시아 시장으로 확대할 계획이다. 이번 협력은 SK하이닉스의 HBM 공급을 중심으로 이어져 온 SK그룹과…
2026.06.08 by 배종인 기자
[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집③]SK하이닉스·Microsoft·TSMC 수혜, Intel·AMD·퀄컴 압박
엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 …
2026.06.04 by 배종인 기자
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos 3·RTX Spark·Vera Rubin, AI 팩토리·PC·로봇·자율주행의 질서 바꾼다
엔비디아는 GTC 타이페이 2026에서 Cosmos 3, RTX Spark, Vera Rubin, Vera CPU, Drive Hyperion, DSX 등 8대 신기술을 공개하며 AI 풀스택 전략을 공식화했다. 이번 발표는 GPU 성능 경쟁을 넘어 PC, 로봇, 자율주…
2026.06.04 by 배종인 기자
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슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개
AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
2026.03.20 by 배종인 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
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엔비디아, AI를 ‘5단 케이크’로 정의…차세대 AI 인프라 전환 청사진
엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. A…
2026.03.11 by 배종인 기자